1ヶ月ほど前、私たちが依存している様々な電子機器を最適化するために使用されている様々な3D技術 （チップ製造、パッケージング、プリント基板）について投稿 した。モールド・インターコネクト・デバイス（MID）技術は20年以上前から存在し、携帯電話のアンテナに広く使われている。
最近、私はスイスのCicor社の3D MIDテクノロジー・ディレクターであるヌハド・バクナック氏と3D-MIDテクノロジーの現状について話し合った。 Cicor は、モールド相互接続デバイスの開発における主要企業の一つである。
キャロル:MID技術は20年以上前から存在していますが、今のところ携帯電話のアンテナに広く採用されているだけです。他の電子機器への応用に再び注目が集まっているのはなぜですか？
ヌハド:3D-MIDをエレクトロニクス用途に使うというアイデアは、この技術をアンテナ用途に使うというアイデアよりもずっと古いものです。1980年代にこの技術がスタートしたとき、プリント基板（PCB）に取って代わるだろうという高揚感がありました。しかし、適格な材料が不足しており、製造プロセスに関する具体的なノウハウも不足していた。
ここ数年、非常に多くの開発作業が行われ、かなりの進歩が見られた。
新しいMID専用の設計、化学、3D組立機が開発され、連続生産に成功した。アンテナは何百万個も生産されたが、車載用、医療用、産業用のセンサー、スイッチ、LEDキャリアのような他のいくつかの製品も3D-MIDの利点を示しており、顧客の利用を促している。
キャロルまた、それぞれの利点は何ですか？
ヌハド私たちは、LPKFレーザー・ダイレクト・ストラクチャリング（LDS）と2S（2ショット成形）工程を使用しています。この2つの工程は、互いに競合するものではなく、補完し合うものと考えなければなりません。
LDSプロセスの主な利点は以下の通りである：
- 簡易射出成形金型
- 簡単なレイアウト変更（CADレイアウトを変更するだけ）
- 150μmまたはそれ以下の薄型構造も可能
2Sプロセスの主な利点は以下の通りである：
- 基板製造工程は2工程のみ（成形とメッキ）
- レイアウトの高い再現性
- 大きなめっき面や複雑なレイアウトに対応し、非常に経済的。
キャロル3D-MIDにコンポーネントを取り付ける際の最大の課題は何でしょうか？
ヌハドまず1つ目は、MID基板への部品の3D取り付けです。この作業を適切にこなすには、複数の軸と高度な光学システムを備えた精密な3D電子組立システムが必要です。この分野では、このような高品質のシステムを開発しているHaecker Automation社と協力しています。もう一つの側面は、高温のはんだプロファイルに耐える基板の能力である。もちろん、260℃まで耐えられる材料はいくつかあります。しかし、これらの材料は通常、他の弱点（壊れやすい、高価すぎる）を持っています。
キャロル従来のプリント基板を置き換えるために、この技術を使うことに最も関心を示している市場はどこですか？
ヌハド3D-MIDの利点は、特定の市場に限定されるものではありません。3D-MIDは、プラスチックとエレクトロニクスが出会うあらゆる場所で使用できますし、PCBを置き換えるだけではありません。3D-MIDは、1つの部品に電気的機能と機械的機能を組み合わせた相互接続モジュールとしてMIDを使用することで、非常に多くの可能性を開きます。
キャロルエレクトロニクス業界でMIDを前進させるための重要な原動力は何だとお考えですか？
ヌハド3D-MIDを前進させる重要なドライバーは次の通りです：
- 小型化：スペースの問題による（自動車、医療、通信など）
- 合理化とシステムの簡素化：工程、部品点数、実装時間の削減
- 機能性：高い機能統合の可能性、設計の柔軟性、3D-MIDの精度によってのみ可能となる新しい機能。
これらの分野における3D-MID技術の利点は以下の通りである：
- 最適な3次元空間利用 空間利用
- 高い 機能統合機械的機能と電子的機能の密度
- 節約部品と工程数の節約
キャロルあと10年後、この業界はどうなっていると思いますか？
ヌハド:これは最も難しい質問だ！この文脈で、私は有名な物理学者ニルス・ボーアの言葉を引用したいと思います。
とはいえ、3D-MID技術がすでに市場に定着し、急速に成長していることは確かだ。我々としては、今後3年間、Cicor社は年率50％以上の成長率を見込んで製造能力を計画している。
時間を割いてくれてありがとう。
私たちがインジウム金属についてよく言うように、可能性は無限大®である！
