SMT IQテストの答え

皆さん、

少し前の SMTIQテストの答えである。

1. SAC305の "A "は何の略？
   答え SACは錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu)を表しています。305」は、3.0重量%の銀、0.5重量%の銅、そして残りの96.5重量%の錫を表しています。
2. リフロー炉のベルト速度は2cm/s。PCBの間隔は36cmです。リフロー炉に追いつくために、配置機がPCBに部品を配置し終える最大時間は何秒ですか？
   答え 時間(秒) = 製品の長さ(cm)/ベルトの速度(cm/s) = 36 cm/2 cm/s = 18秒。
3. 一般的なステンシルの厚みは何ミルですか？
   回答4～8ミルの範囲です。
4. BTCは今日最も一般的な部品の一つであり、BTCのサブセットはQFNパッケージである。
   1. BTCとは何の略ですか？答えボトムターミネーテッドコンポーネント
   2. QFNとは何の略ですか？ANSWER： Quad Flat Pack No Leadsの略です。
5. 錫-鉛共晶はんだの溶融温度は何度ですか？
   答え183° C.
6. PQFPの最小リード間隔は何mmですか？
   回答 最も一般的なのは0.4mmで、0.3mmのものもあるが、このような小さなスペーシングは加工が難しい。
   
   1. ソルダーペーストはチキソトロピー性ですか、膨張性ですか？
      回答チキソトロピー性：ソルダーペーストはせん断されると粘度が下がります。膨張性の材料はせん断されると硬くなります。
7. 孔版印刷において、一時停止への対応とは？
   回答孔版印刷を一時停止すると、ソルダーペーストの粘度が上昇することがあります。一時停止中の粘度が安定しているペーストは一時停止応答性が良いと考えられます。
8. BGAまたはCSP用の円形ステンシル開口部の場合、許容可能な最小面積比はどのくらいですか？
   回答一般的には0.66以上ですが、ソルダーペーストによってはこれより少し低くても印刷できるものもあります。
9. 0201パッシブのおおよその寸法をmil単位で教えてください。
   回答約20×10ミルです。

乾杯

ロン博士