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LED技術の小型化:ミニLED

やあ、みんな、

私のチームは先日、ミニLEDの最近の出現について語ったIEEE Spectrumの興味深い記事を目にしました。製品開発スペシャリストであるクレア・ホトベットの新しいデュラヒューズLTはんだとLED電球への応用に関する最近の考えをご覧ください。しかし、LEDには電球以上のものがあります。LEDはますます小型化しており、私のチームの製品が活躍する場はそこにあります。

ミニLED(マイクロLEDと混同しないでほしい。この2つの違いはまったく別の話題だ!)は、LCDディスプレイパネルと組み合わせてバックライトとして使用するために、数百または数千の小さなLEDを使用することで、非常に高いコントラスト比、深い黒、および高いダイナミックレンジを実現するという事実のために、ディスプレイでますます使用されるようになってきている。最新のCall of DutyやAssassin's Creedなど、多くの最新ゲームが対応しているHDR対応のPCゲームをプレイすると、そのメリットを実感できるだろう。

この記事では、現在のベンチマークである有機LED(OLED)(LEDでありながら、半導体の代わりに有機材料を導電材料として使用)に対するMini-LEDの利点について触れている。OLEDは、発光がOLEDから直接行われ、LCDを経由しないため、ミニLED技術よりもコントラストが高い。しかし、明るさではMini-LEDの方が若干有利で、価格もMini-LEDモニターの方がOLEDモニターより500ドルから1000ドルほど安い。

では、インジウム・コーポレーションはどこに位置するのでしょうか?当社の半導体および先端アセンブリ材料は、Mini-LEDアセンブリに最適です。多くのMini-LEDは一緒に梱包される必要があり、Mini-LEDのはんだ付けパッドは200ミクロン以下の非常に小さいものでなければなりません。インジウムコーポレーションのSiPasteソルダーペースト材料は、優れた印刷性を特徴としており、このような小さなパッドにステンシル印刷する際にステンシルを通過するために、Mini-LEDアセンブリに必要な微細な粉末サイズに適合しています。当社のSiPasteソルダーペーストには、水溶性タイプと無洗浄タイプがあり、特に無洗浄タイプは、パッドサイズが小さくピッチが狭いため、リフロー後の基板洗浄が困難なMini-LEDアセンブリに適しています。

インジウムコーポレーションの高度な組立用フラックスは、Mini-LED組立にも最適です!当社のLED Tacflux 007は、LED業界をリードするダイ・アタッチ・フラックスです。標準的な溶剤で簡単に洗浄できる高活性フラックスで、高温にも耐えることができ、特にLEDダイで一般的な金錫合金へのはんだ付けでは重要です。当社のULR残渣フリップチップ・フラックスもこのアセンブリーに適しており、ダイシフト(パッドピッチが小さいため、ダイが動くと危険)や電気的オープン(強力な濡れ性)などのミニLEDアセンブリーにおける一般的な問題を解決します。

ミニLED技術の採用は急速に進んでおり、インジウム・コーポレーションはLED製造の道を照らすのに十分な能力を備えている。