みなさん、こんにちは、
まず最初に、システム・イン・パッケージ・アプリケーションのソルダーペースト印刷に関する先日のウェビナーにご参加いただいた皆様にお礼を申し上げます。私が行ってきた仕事についてお話しする機会をいただき感謝しています。また、いくつかの良いご質問をいただきましたので、その後の仕事において検討させていただきました。
ウェビナーでお話ししたコンセプトのいくつかについて、もう少し詳しく説明する時間を取りたいと思います。ソルダーペースト検査について話す際、SiP印刷プロセスに関連する2つのパラメータとして、設定したしきい値の高さと拡張関心領域（ROI）について説明しました。設定したしきい値の高さは、実際に高さを計算する際の基準となる高さです。高さのしきい値以下のはんだはノイズとみなされ、考慮されません。拡張ROIも同様の制限要因として機能します。拡張ROIは1つのパッドの各エッジから測定され、拡張ROI領域に存在する基板材料は、パッド自体のベースとは別に、基板のベースプレートを計算するために使用されます。これは複雑に見えますが、SPIマシンは十分に洗練されており、拡張ROIが適切に設定されていれば、ベアボードティーチ中にベースライン基板データを適切に確立することができます。
しきい値高さと拡張ROIについて考慮しなければならない2つの主要なポイントがあります。SiP印刷では、しきい値高さの設定は非常に低くなり、40ミクロンのステンシルで作業する場合、10～15ミクロン程度になります。試行錯誤して、自分に合ったしきい値の高さを見つける必要があります。SPIマシンの中には、検査したパッドの画像を表示する機能があるものもあるので、パッドの底にノイズがあれば、しきい値の高さが低すぎることがわかります。
拡張ROIに関して重要なポイントは、周囲のパッドと重ならないようにすることです。SiPアプリケーションではピッチが非常に狭いため、拡張ROIが大きすぎると周囲のパッド上のはんだを拾ってしまい、誤ったデータを記録してしまいます。私が使用している装置では、拡張ROIの測定は装置の解像度（私の場合は5 um）に基づいています。簡単な計算を行うことで、特定の基板に対して拡張ROIを最適化することができます。
先日のウェビナーにご参加いただき、本当にありがとうございました。リスナーの皆さんや読者の皆さんが、このウェビナーから何か1つか2つでも学んでいただけたなら幸いです。
