こんにちは!
これは私の初めてのブログ投稿です。インジウムコーポレーションの技術ブログということで、ワクワクしています。
平凡な村の少年が、誰もがハンダ付けに夢中になる大企業の一員に成長したのだ!10年前、電子機器の組み立て技術を学ぶことに情熱を燃やしました。 マーコムスーパースターのアニタがブログの機会を教えてくれたとき、私は本当に興奮しました。とにかく、私はここにいます!
だから......はんだ付けとはんだペーストは私の情熱です。ソルダーペーストと リフローに関する2つの技術論文を発表しました。また、このブログを通してもっと多くのことを知ることができるでしょう。
はんだ付けに関する私の2つの意見...はんだ付けのプロセスは単純に見え、誰でも一言で定義することができるが、それは単純なプロセスではない。化学的、物理的、冶金的プロセスで構成され、フラックス、合金の溶融、濡れ、広がり、表面張力、合体、ウィッキング、金属間成長/結合、液相線上時間(TAL)、滑らかな結晶粒構造のための冷却などを扱う。
ハングリーであれ、愚直であれ!
Best Regards
Liyakathali.K (Liya)
Sr.Technical Support Engineer - India
Tamil Nadu 州 Chennai に拠点を置く。


