今日の電子機器はますます小型化し続けているため、従来のタイプ3（-200/+325）のメッシュサイズは、新たなスケールアップには大きすぎるかもしれません。AuSnソルダーペーストは、スケールアップのための研究開発用途で使用され、その後、生産工程でAuSnソルダープリフォームに変更されることも珍しくありません。封止やダイアタッチ用のAuSnはんだプリフォーム用途のほとんどは、厚さ0.001インチ以下です。タイプ3の粒子は0.001インチから0.0018インチの厚さの範囲です。
弊社では、より小さな開口部用の小さなデポジットをディスペンスするために、タイプ7（粒子径2～11µm）までの粒子径を提供しています。粒子径は、はんだペーストの塗布針のサイズを決定する際にも重要な役割を果たします。
ソルダーペースト用80Au20Sn粉末の粒子径は以下の通りです：
インジウムコーポレーションのAuSnソルダーペーストの詳細についてご興味のある方、またはお客様のアプリケーションについてご相談されたい方は、[email protected]。
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