この2日間のイベントでは、現在および将来の半導体製造に必要な材料とサプライチェーンに関する実用的な情報が提供される。
マッキー博士は、「SiPからSiCへ：進化する信頼性課題に対応する先進金属合金 」と題する講演で、電気および熱電子機器アセンブリの両方における先進デジタルおよびパワーパッケージングにおける金属の継続的な重要性を検証する。
「組立材料用エンジニアリング合金は、新しい組立プロセスとともに、エレクトロニクス組立とパッケージングの未来を可能にしています。「このタイムリーなトピックをCMCの業界仲間と共に探求することを楽しみにしています。
マッキー博士は、新規材料、新興技術、およびそれらの潜在的なビジネスインパクトの交差点を特定することに重点を置いている。ウエハー製造から半導体組立、パッケージング、SMT/エレクトロニクス組立に至るまで、エレクトロニクス製造における材料とプロセスのあらゆる側面を専門としている。英国ノッティンガム大学で物理化学の博士号を、英国ブリストル大学で物理化学と表面科学の理学修士号を取得。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家、From One Engineer To Another (#FOETA)をフォローすることもできます。www.linkedin.com/company/indium-corporation/。
