インジウム・コーポレーション・シニア・エリア・テクニカル・マネジャーのジェイソン・チョウは、9月5日に台湾の台北で開催されるセミコン台湾で、AIとEV技術というタイムリーな話題について講演します。チョウの講演では、急速に進化するこれらの市場向けの最先端、高信頼性、低温はんだソリューションが紹介されます。
AIやEV技術がより高い性能や信頼性を要求し、パッケージやアセンブリの要件が複雑化する中、チョウは新しい混合合金はんだ技術を検討する。この革新的なソリューションは、ペースト中の各成分はんだ粉末の複合強度を活用します。具体的には、この混合合金技術のバリエーションは、低温落下衝撃ソリューションおよび高信頼性合金技術として最適化されており、特定のアセンブリ課題に独自に適しています。
受賞に輝いたこの新しい混合合金はんだシステムは、EVやAI技術の出現がもたらす多くの課題に対して、タイムリーで革新的なソリューションを提供できると確信しています。この最先端材料について、セミコン台湾で業界の仲間とさらに詳しく共有できることを楽しみにしています。
チョウは台湾のシニア・エリア・テクニカル・マネージャーとして、半導体業界を中心とした顧客に技術サポートを提供している。フロントエンド・ウェハー製造プロセス、薄膜モジュール、ウェハー計測のための欠陥分析を専門とし、10年の業界経験を持つ。国立清華大学で化学修士号、国立成功大学で化学学士号を取得。台湾の台南市にある国立ナノデバイス研究所のグループリーダーを務め、大学教授や業界関係者と半導体製造プロジェクトで共同研究を行った。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家、From One Engineer To Another (#FOETA)をフォローすることもできます。www.linkedin.com/company/indium-corporation/。
