インジウムコーポレーション（ ）は、9月68日に台北で開催されるセミコン台湾で、熱管理およびパワーエレクトロニクス・アプリケーション向けの実績ある製品ラインナップを展示します。また、シニアエリアテクニカルマネージャーのジェイソン・チョウは、9月7日に「The Lead-Free Materials Evolution in Power Die-Attach Soldering Applications」というプレゼンテーションを行います。
インジウムコーポレーションのガリウムベースの液体金属ソリューションのガリウムサームポートフォリオは、ガリウムベースの液体金属製造における60年以上の経験を活用しています。インジウム・コーポレーションはまた、米国とアジアで少量生産と大量生産が可能な液体金属サーマルソリューションがアプリケーションのニーズを満たすよう、顧客を支援する重要なグローバル技術サポートを提供しています。
同社のヒートスプリングソリューションは、TIM2 アプリケーションに最適で、熱源とヒートシンクの間の圧縮可能なインターフェイスです。これらのインジウム含有TIMは、非金属よりも優れた熱伝導性を提供し、純インジウム金属は86W/mKを実現します。純インジウム、被試験デバイス(DUT)への付着を防止するためにアルミニウムをクラッドした純インジウム、インジウム-銀合金、インジウム-錫合金があります。
インジウムコーポレーションは、革新的な高性能メタルTIMソリューションを数多く提供しています。室温または室温付近で液体である合金のポートフォリオにより、インジウム・コーポレーションの液体金属TIMは、TIM1とTIM2の両方の用途に優れた熱伝導性を提供するように設計されています。液体金属TIMは、InGaおよびInGaSnを含む様々な合金で入手可能です。
インジウムコーポレーションのm2TIMTMは、液体金属と固体金属プリフォームを組み合わせ、はんだ付け可能な表面を必要とせずに、放熱のための信頼性の高い熱伝導性を提供します。固体はんだプリフォームの存在は、熱伝導性を向上させながら、液体合金を吸収し含有します。
InGaおよびInGaSnで利用可能なこのm2TIMハイブリッド・アプローチは、金属および非金属表面の両方に対する並外れた濡れ性と低い界面抵抗を提供します。また、液体合金のポンプアウトのリスクも低減します。
無洗浄半導体フラックスの業界リーダーとして、インジウム・コーポレーションは市場初の無洗浄ボールアタッチフラックスNC-809も紹介する。NC-809は、フリップチップアプリケーション用のハイタック特性と、ボールアタッチアプリケーション用の強力な濡れ性を備えた両用フラックスです。この材料は、組立工程中にダイのずれやはんだ球の移動のリスクがなく、ダイやはんだ球を所定の位置に保持するように設計されています。
NC-809は、NC-26SやNC-699といったインジウム・コーポレーションの実績ある超低残渣（ULR）フリップチップフラックスと同レベルで、リフロー後の残渣を最小限に抑えるよう設計されています。NC-809は優れた濡れ性を示し、従来の水洗浄工程に敏感なパッケージのボールグリッドアレイ・ボールアタッチアプリケーション用に認定された初のULRフラックスです。NC-809はまた、リフロー後とアンダーフィリング工程前の両方で基板の反りを増加させ、ダイの損傷やはんだ接合部のクラックの可能性を生み出す、コストのかかる洗浄工程を省くことで生産歩留まりを向上させます。
インジウム・コーポレーションのパワーエレクトロニクス向け製品は、高い信頼性を確保し、全体的な効率を向上させながら、エネルギー消費を削減し、顧客の反り問題を解決することが実証されている。
注目のパワーエレクトロニクス製品は以下の通り：
- InTACKは、無洗浄、無残渣、ハロゲンフリーの接着剤で、配置およびリフロー工程で部品を所定の位置に保持するために開発されました。InTACKは、ギ酸を使用した無フラックスリフローアプリケーション用に設計されており、ダイ、チップ、またははんだプリフォームを移動することなく所定の位置に保持し、はんだ付けや焼結の品質を損なうことなく、ツーリングへの依存度を低減するために、高タックで特別に調合されています。
- InFORMSは、機械的および熱的信頼性を向上させる強化はんだ合金であり、パワーモジュール用途向けに一貫した接合部の厚みを実現するよう特別に設計されています。また、より信頼性が高く、より高性能なモジュールの開発のために強化された材料を提供することで、パワーエレクトロニクス業界特有の課題にも対応しています。
- インダロイ301LT プリフォーム/InFORMS用合金プリフォームはんだ付けにおいて、SAC合金と比較してより低い処理温度を可能にする新しい鉛フリー合金です。パワーモジュール用途に特化して設計されたこの合金は、従来のビスマス含有低温合金のような信頼性を犠牲にすることなく、パッケージ・クーラー取り付け時の反りを防止します。プリフォーム、リボン、またはInFORMSで入手可能です。
- InFORCE29a高信頼性、高熱伝導性、ダイ・アタッチ用途向け加圧銅焼結ペースト。InFORCE 29は高い作業性を特徴としており、印刷やディスペンス用途に適しています。高価な金メッキや銀メッキを施すことなく、裸銅表面に優れたシンター性能を発揮します。
- インフォースMFは、最高の信頼性、最高の熱伝導性、ダイ・アタッチ・アプリケーション用の加圧銀ペーストです。InFORCE MFは印刷用途向けに特別に調合されており、印刷欠陥による工程歩留まりの低下を抑え、オーバープリントの必要性を低減します。金属含有量が高く、有機物含有量が低いため、乾燥時間が短く、材料ロスが少ない。
- Durafuse HT は、新しい合金技術に基づき、錫リッチな高温鉛フリー（HTLF）ペーストを実現するよう設計されており、両構成合金の長所を併せ持っています。デュラヒューズ HT は、特別な装置を必要としない簡素な加工と、高鉛はんだと同等以上の熱サイクル信頼性を実現します。
インジウム・コーポレーションの熱管理およびパワーエレクトロニクスの革新的な製品について詳しくは、セミコン台湾のブースI2630、またはオンラインのindium.comで専門家をご覧ください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家であるFrom One Engineer To Another (#FOETA)を、www.linkedin.com/company/indium-corporation/または@IndiumCorp でフォローすることもできます。
