インジウム・コーポレーションは、はんだペースト用高信頼性混合合金「Durafuse HR」が評価され、メキシコ・テクノロジー・アワードを受賞しました。同賞は、9月11日にメキシコ・ハリスコ州で開催された「SMTA グアダラハラ・エキスポ＆テック・フォーラム」の授賞式において授与されました。
インジウム・コーポレーションのメキシコ地域営業マネージャー、アルフォンソ・エレーラ氏は、「当社は、材料科学が世界を変えるものと信じています」と述べました。自動車をはじめとする高信頼性が求められるはんだ付け用途向けに設計された製品『Durafuse HR』が、メキシコ・テクノロジー・アワードを受賞できたことを光栄に思います。
Mexico EMSが主催する「メキシコ・テクノロジー・アワード」は、過去1年間にプリント基板組立およびパッケージング業界で生まれた最も優れた新技術を表彰するものです。
はんだペーストに使用される新しい高信頼性合金システム「Durafuse HR」は、当社の「Durafuse」混合合金技術に基づいて開発されました。 「Durafuse HR」は特許出願中の合金システムであり、特に高信頼性が求められる自動車用途において、真空リフローを必要とせずに、優れた熱サイクル特性と空洞発生抑制性能を発揮します。この製品は、さまざまなPCB表面処理や部品タイプにおいて、-40℃/125℃の条件下で3,000回以上の熱サイクルに耐えるよう設計されています。 これは、従来のSn/Ag/Cu系鉛フリー合金では達成できない、より広範な使用条件が求められる用途に最適です。底面端子部品のボイド発生に関しては、SAC305を上回る性能を発揮します。また、はんだ接合部のひび割れを低減し、せん断強度を向上させると同時に、廃棄物の削減とスループットの向上も実現します。
Durafuse HRの特長：
- 高温熱サイクル信頼性
- 優れた排尿性能
- 優れたせん断強度
- ほとんどのSAC305リフロープロファイルに対応しています
- ImSn、OSP、ENIG を含む、標準的なプリント基板の表面処理に対応しています
インジウム・コーポレーションの革新的なはんだ合金シリーズに関する詳細については、indiumstg.wpenginepowered.com/solders/alloysをご覧ください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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