インジウム・コーポレーションの金系はんだ合金は、特に標準的なSnPbやSACはんだと比較して、信頼性の高い接合強度と優れた熱伝導性を備えています。これらの合金は、高い信頼性と耐熱性が求められる用途や、鉛フリーが求められる用途に最適です。
金系合金には、優れた熱疲労耐性や耐食性など、金のコストを相殺するさまざまな利点があります。AuSnは、その優れた濡れ性に加え、はんだ業界でも最高レベル引張強度を誇り、そのせん断強度により、はんだ付け温度で高い強度が求められる場合、ろう付け合金に代わる優れた選択肢となります。また、AuSnは優れたシール性を発揮するため、蓋用途にも適しています。
インジウム・コーポレーションの鋳造プロセスでは、不純物や酸化物を最小限に抑えることで、より高純度の合金を製造しています。金ベースの合金は、純度99.9％または99.99％で製造され、金含有量については±0.5％の標準公差が設定されています。
金系はんだ合金は、医療製品のほか、航空宇宙、防衛、パッケージ封止、光学、および特殊MEMSパッケージングにも使用されています。金系合金は、真空はんだ付け、ダイアタッチ、リフロー、レーザーはんだ付け、気相リフロー、手作業によるはんだ付けなど、さまざまなはんだ付け用途で加工が可能です。
インジウム・コーポレーションは、はんだペースト、はんだプリフォーム、はんだワイヤ、はんだボールなど、さまざまな形態の金系合金を提供しています。
インジウム・コーポレーションは、2012年9月9日から13日までカリフォルニア州サンディエゴで開催される「IMAPS 第45回マイクロエレクトロニクス国際シンポジウム」に、ブース番号329にて出展いたします。
金系合金に関する詳細については、https://www.indium.com/goldをご覧いただくか、[email protected] までメールでお問い合わせください。
