材料の精製、製錬、製造、供給におけるリーディングカンパニーであるインジウム・コーポレーションは本日、最先端の半導体デバイスのニーズに応えるために設計された、新しい水溶性フリップチップ浸漬フラックス「WS-910 フリップチップフラックス」を世界中で販売開始すると発表した。
WS-910 フリップチップフラックスは、水溶性フリップチップフラックスとしてクラス最高の残留物除去性能を発揮するよう設計されており、成形アンダーフィルやキャピラリーアンダーフィルとの優れた適合性を実現しています。また、この新製品はフリップチップフラックスとしては高い粘着性を備えており、リフロー工程中に大型ダイを所定の位置に固定する際に役立ちます。 WS-910は、インジウム・コーポレーションの幅広い半導体実装ソリューションのラインナップを拡充し、先進的なパッケージングや高信頼性アプリケーションをサポートします。
ハロゲンフリーのWS-910フリップチップ用フラックスは、ユーザーに次のようなメリットをもたらします。
- 高い粘着性により、非濡れによる開口欠陥や「コールドジョイント」を最小限に抑えます
- 幅広い種類の表面に対して優れたはんだ付け性を発揮します
- 長期間にわたり安定した浸漬性能を発揮することで、安定した収量を確保します
- 室温の純脱イオン水による優れた洗浄効果
- 鉛フリー用途向けに設計されており、すべての高スズはんだに適しています
- 従来のさまざまな限外ろ過および改良型限外ろ過に対応しています
インジウム・コーポレーションのフリップチップ用フラックスシリーズは、基板の薄型化や反り、およびファインピッチ・高I/O数の実装といった、小型化に伴う一般的な課題に対応しています。同社は、水溶性タイプに加え、従来の水溶性フラックスに代わる、持続可能で残留物の少ない「超低残留ノークリーン」タイプのフラックスも提供しています。
インジウム・コーポレーションのフリップチップ用フラックス製品について詳しくお知りになりたい方は、https://www.indium.com/products/fluxes/semiconductor-fluxes/flip-chip-flux/ をご覧ください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。 1934年に設立された当社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。インジウム・コーポレーションに関する詳細については、 indiumstg.wpenginepowered.comをご覧いただくか、[email protected] までメールでお問い合わせください。 また、当社の専門家による「From One Engineer ToAnother®（#FOETA）」を、 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ でフォローすることもできます。
