低温ソルダーペースト

アドバンスド・パッケージングは、さまざまな相互接続技術がヘテロジニアス（異種接合）に向かって進化し続けている。

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

SMTA PanPacはユニークな経験である。1月のハワイという明らかな魅力に加え、この会議にはエレクトロニクス業界のオピニオンリーダーが集まる傾向があります。期待される技術

低温および中温はんだの一般的な分析では、耐衝撃性や部品の弾力性といった重要な指標の改善に焦点が当てられています。しかし、あまり知られておらず、さらに知られていないのは

電化は、現在評価されている製品や素材を変えつつある。再生可能エネルギーへの投資は現在、化石燃料の1.7倍となっており、環境・社会・エネルギーへの投資は、化石燃料の1.7倍となっている。

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

この夏、私の住むシリコンバレーでは最高気温が111°Fに達した。この歴史的な記録は、紛れもなく「不都合な真実」を突きつけた。

グリーンであることは、相互に連結した巨大なグローバル・サプライ・チェーンの一部である以上、継続的な課題である。私たちインジウム・コーポレーションは、自社で製造・販売しながら、このことを経験しています。

熱に敏感な部品のはんだ付けの解決策をお探しですか？従来のはんだ付け温度が高すぎる場合、代わりに低温インジウム合金の使用をご検討ください。リキダス