フラックス入りワイヤ

手作業によるはんだ付け工程に伴う課題や複雑さが増すにつれ、ロボットはんだ付けステーションの設置や利用が増え続けています。これらの課題には以下が含まれます。

相互接続の信頼性は、半導体パッケージングと電子システムの信頼性にとって極めて重要です。チップからシステムまでのライフサイクル、すなわちIC設計、ウェハー製造、半導体パッケージング、電子部品製造、半導体パッケージング、電子機器製造に至るまでを見てみましょう、

皆さん、Digikeyの同僚であるアーロン・ローレンスは、ハンダ線のスプールの質量を長さに変換する方程式を開発しました。私はまた、ハンダ線の長さをその長さに変換する式も開発しました。

「クラブのせいではない、

皆さん、この投稿は、インジウムコーポレーションの「The Printed Circuits Assemblers Guide to Solder Defect（プリント回路アセンブラーズ・ガイド・トゥ・ソルダー・デフェクト）」から、グレーピングに関する部分を抜粋したものです。はじめに 個人用電子機器の成長はとどまるところを知りません。

Applied Power Electronics Conference (APEC) は、パワーエレクトロニクスの専門家にとって北米を代表する会議であり、1年ぶりに完全な対面式に戻った。

皆さん、こんにちは。先週、インジウム・コーポレーションは、パンデミック（世界的大流行）発生後初めてとなるIPCのAPEXイベントに凱旋しました。全体として、非常に成功したトレードショーとなりました。

この記事は、はんだ付け工程でフラックスの炭化を避ける方法について、今年初めに発表したブログの続報である。その投稿では、フラックス炭化の2つの主な触媒は以下の通りであると指摘した。

APEXにお越しください！APEX 2020がカリフォルニアのサンディエゴ・コンベンション・センターで間もなく開催されます。このリンクでは、私や私の同僚に連絡を取ることができる展示ホールの営業時間をご案内します。