コンテンツへスキップ
ホーム
日本語
English
Deutsch
中文 (简体)
한국어
Español
中文 (繁體)
Français
Italiano
Português
Tiếng Việt
ブログ
採用情報
お問い合わせ
検索...
詳細検索
検索結果を絞り込むために、コンテンツの種類を選択してください。
全ての結果
データシート
ブログ記事
プレスリリース
図書館
検索
製品紹介
ソルダーペースト
PCBAソルダーペースト
半導体ソルダーペースト
金合金はんだペースト
はんだプリフォーム
プリフォーム合金
強化プリフォーム
フラックス入りプリフォーム
金合金プリフォーム
PCBアセンブリ用プリフォーム
チューブ
ワッシャー
棒はんだ
金ハンダ
はんだリボン＆ホイル
ハンダ球
ハンダ線
フラックス
PCBAフラックス
半導体フラックス
ソーラータブ用フラックス
ナノフォイル
研究キット
焼結材料
加圧焼結
無加圧焼結
タッキング剤
熱インターフェース材料
圧縮性TIM
リキッドメタル＆リキッドメタルペースト
相変化金属TIM
はんだTIM
金属
インジウム
ガリウム
ゲルマニウム
錫
合金
可溶合金／低融点合金
液体合金
はんだ合金
化合物
インジウム化合物
ガリウム化合物
ゲルマニウム化合物
再生とリサイクル
金属と化合物
はんだドロス
注目商品
ボイドを避ける
デュラヒューズ・テクノロジー
蟻酸はんだ付け技術（FAST）
Rel-ion® E-Mobility
製品検索
厳選された商品を購入する
技術的なご質問や販売に関するお問い合わせはございませんか？
私たちの専門チームがお手伝いします。
サポートを受ける
アプリケーション
自動車用電子部品組立
触媒作用
カソード保護
化学合成
コネクタとケーブルアセンブリ
電気めっき
高温はんだ付け
ホットバーはんだ付け
低温液体及び可融合金
モバイル機器
PCBアセンブリ
高い信頼性
低温はんだ付け
パッケージ・オン・パッケージ
リワーク
ロボットはんだ付け
選択的はんだ付け
SMTプリフォーム
ウェーブはんだ付け
パワーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリ
クリップアタッチメント / リードフレーム
ダイ・アタッチ
パッケージ・アタッチ
基板/スペーサー-アタッチ
熱管理
シール：極低温および気密
半導体パッケージングおよびアセンブリ
2.5Dおよび3Dパッケージング
ボール・アタッチメント
バンプ・フュージョン
ダイ・アタッチ
フリップチップ
ギ酸を用いたリフローはんだ付け
MEMSアセンブリ
SiPおよびヘテロジニアス統合アセンブリ（HIA）
熱管理
熱蒸着とPVDコーティング
熱管理
半導体テスト
浸漬冷却
TIM1, TIM1.5, TIM2
技術的なご質問や販売に関するお問い合わせはございませんか？
私たちの専門チームがお手伝いします。
サポートを受ける
市場
5Gインフラ
アドバンスド・パッケージング
自動車/EV
バッテリー
化合物半導体
ディスプレイ
坑内／石油・ガス
e-モビリティ充電／BMS
高性能コンピューティング
LED
レーザー/光ファイバー
メディカル
MEMS
金属精錬と再生
モバイル
PCBアセンブリ
太陽光発電
パワーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリ
量子ドット製造
RF/マイクロ波
熱管理
大学と研究
技術的なご質問や販売に関するお問い合わせはございませんか？
私たちの専門チームがお手伝いします。
サポートを受ける
図書館
アプリケーションノート
空白を避ける
ブログ
厳選商品をオンラインで購入
計算機とガイド
『欠陥に関するグリーンライト・ガイド』電子書籍
プレスリリース
製品データシート
認証及び方針声明
安全データシート
ビデオ
ウェビナー
ホワイトペーパー
会社概要
採用情報
現在の募集状況
インターンシップ・プログラム
チーム
エグゼクティブ・チーム
エキスパート
セールス＆テクニカル・サポート・チーム
設備
メディアセンター
ニュースルーム
受賞歴
マイルストーン
社会的責任
インジウム・ウェイ
インジウム・コーポレーション＆マカートニー・ファミリー財団
地域支援
学生アウトリーチ
プライバシーポリシー
持続可能性
技術的なご質問や販売に関するお問い合わせはございませんか？
私たちの専門チームがお手伝いします。
サポートを受ける
セールス＆テクニカル・サポート
営業サポート
米州
アジア太平洋
ヨーロッパ、中東、アフリカ（EMEA）
テクニカルサポート
米州
アジア太平洋
ヨーロッパ、中東、アフリカ（EMEA）
商品を探す
セールス＆技術サポート
Team
Lexy Morse
Lexy Morse
部署：
インターンシップ
弊社チームまでお問い合わせください
バイオ
投稿
