コンテンツへスキップ
ホーム
日本語
English
Deutsch
中文 (简体)
한국어
Español
中文 (繁體)
Français
Italiano
Português
Tiếng Việt
ブログ
採用情報
お問い合わせ
検索...
Advanced Search
Select the content type to help refine your search results.
全ての結果
データシート
ブログ記事
Press Releases
図書館
検索
製品紹介
ソルダーペースト
PCBAソルダーペースト
半導体ソルダーペースト
金合金はんだペースト
はんだプリフォーム
プリフォーム合金
強化プリフォーム
フラックス入りプリフォーム
金合金プリフォーム
PCBアセンブリ用プリフォーム
チューブ
ワッシャー
棒はんだ
金ハンダ
はんだリボン&ホイル
ハンダ球
ハンダ線
フラックス
PCBAフラックス
半導体フラックス
ナノフォイル
研究キット
焼結材料
加圧焼結
無加圧焼結
タッキング剤
熱インターフェース材料
圧縮性TIM
リキッドメタル&リキッドメタルペースト
相変化金属TIM
はんだTIM
金属
インジウム
ガリウム
ゲルマニウム
錫
合金
可溶合金/低融点合金
液体合金
はんだ合金
化合物
インジウム化合物
ガリウム化合物
ゲルマニウム化合物
再生とリサイクル
金属と化合物
はんだドロス
注目商品
デュラヒューズ® LT
デュラヒューズHR
デュラヒューズ® HT
インダロイ®301LT
InFORMS®
Rel-ion™ E-Mobility
ボイドを避ける
製品検索
厳選された商品を購入する
セールス&テクニカル・サポート
技術的なご質問や販売に関するお問い合わせはございませんか?
私たちの専門チームがお手伝いします。
サポートを受ける
アプリケーション
自動車用電子部品組立
触媒作用
カソード保護
化学合成
コネクター&ケーブル・アセンブリ
電気めっき
高温はんだ付け
ホットバーはんだ付け
低温液体および可溶性合金
モバイル機器
PCBアセンブリ
高い信頼性
低温はんだ付け
パッケージ・オン・パッケージ
リワーク
ロボットはんだ付け
選択的はんだ付け
SMTプリフォーム
ウェーブはんだ付け
パワーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリ
クリップアタッチメント / リードフレーム
ダイ・アタッチ
パッケージ・アタッチ
基板/スペーサー-アタッチ
熱管理
シーリング極低温&密閉
半導体パッケージング&アセンブリ
2.5D&3Dパッケージング
ボール・アタッチメント
バンプ・フュージョン
ダイ・アタッチ
フリップチップ
フラックスレス・ソリューション
MEMSアセンブリ
SiPとヘテロジニアス・インテグレーション・アセンブリ(HIA)
熱管理
熱蒸着とPVDコーティング
熱管理
バーンイン&テスト
浸漬冷却
TIM1, TIM1.5, TIM2
技術的なご質問や販売に関するお問い合わせはございませんか?
私たちの専門チームがお手伝いします。
サポートを受ける
市場
5Gインフラ
アドバンスド・パッケージング
自動車/EV
バッテリー
化合物半導体
ディスプレイ
ダウンホール / 石油・ガス
Eモビリティ充電/BMS
高性能コンピューティング
LED
メディカル
MEMS
金属精錬・再生
モバイル
PCBアセンブリ
太陽光発電
パワーエレクトロニクスのパッケージングとアセンブリ
量子ドット製造
RF/マイクロ波
熱管理
大学と研究
技術的なご質問や販売に関するお問い合わせはございませんか?
私たちの専門チームがお手伝いします。
サポートを受ける
図書館
アプリケーションノート
空白を避ける
ブログ
厳選商品をオンラインで購入
計算機とガイド
製品データシート
品質認証とポリシーステートメント
安全データシート
はんだ合金ガイド
ビデオ
ウェビナー
ホワイトペーパー
会社概要
採用情報
現在の募集状況
インターンシップ・プログラム
チーム
エグゼクティブ・チーム
エキスパート
セールス&テクニカル・サポート・チーム
設備
メディアセンター
ニュースルーム
受賞歴
マイルストーン
社会的責任
インジウム・ウェイ
インジウム・コーポレーション&マカートニー・ファミリー財団
地域支援
学生アウトリーチ
プライバシーポリシー
持続可能性
技術的なご質問や販売に関するお問い合わせはございませんか?
私たちの専門チームがお手伝いします。
サポートを受ける
セールス&テクニカル・サポート
営業サポート
米州
アジア太平洋
ヨーロッパ、中東、アフリカ(EMEA)
テクニカルサポート
米州
アジア太平洋
ヨーロッパ、中東、アフリカ(EMEA)
商品を探す
セールス&技術サポート