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皆さん、SMTAIはいつも素晴らしい会議です。私の2番目に好きな場所、イリノイ州ローズモントで開催されます（ディズニーワールドに勝るものはありません）。(ディズニーワールドに勝るものはありません。) 素晴らしい論文の数々だけでなく、次のようなものもあります。

皆さん、今年のSMTAIは10月9日から12日までミネアポリスで開催されます。私は10月12日（木）の午前中に、ホットバーはんだ付けに関する技術講演を行います。

小さなものは大きなものよりも繊細で壊れやすいと聞いても、ほとんどの人は驚かないだろう。必ずしもそうとは限らないが、例として、小枝なら

皆さん、2023年5月23日から25日までオランダのアムステルダムで開催されるSMTA Harsh Environments Conferenceに参加してください。私は「低温における最近の開発」と題したプレゼンテーションを行う予定です。

低温はんだ 追加材料の排除

皆さん、私の博士号は材料科学ですが、学士号は工学物理学でした。学士号を取得する間、私はアインシュタインの特殊相対性理論を研究しました。

先月、ボストンで開催されたIMAPSショーで、セ・ペイ・リムと私は3D InCites社のフランソワーズ・フォン・トラップ氏と、ある課題に取り組むための素材について話す機会を得た。

MicroLEDアセンブリは間もなく大量に商業化されようとしており、インジウム・コーポレーションは、はんだサプライヤーとして、この新しいLED拡張現実に対応する準備ができている。以前のブログで

皆さん、私は10月31日にSMTAIで「Defeating Defects」というワークショップを行います。このワークショップは、最近出版された小冊子『The Printed Circuits Assembler's Guide to Solder Defects』に基づいています。I

皆さん、私は2018年からSMTA PanPacに行っていますが、素晴らしい会議です。2023年1月30日から2月2日まで開催される今年の大会も、素晴らしい経験になるでしょう。会場

金属加工において、はんだ付けと溶接は同じ意味で使われることが多いが、それぞれの技術は異なり、明確な用途がある。どちらの手法も熱の使用を必要とするが、はんだ付けと

インジウムコーポレーションの半導体チームにとって、6月は忙しい月であった。今月初め、チームはカリフォルニア州サンディエゴで開催されたECTCに参加した。

あっという間の10週間だった！インジウム・コーポレーションでのインターンシップも今日が最終日。このような機会を与えていただき、本当に感謝しています。正直言って、私はとても緊張していました。

引張強さは重要な物理的測定値であり、特定の材料が破断/破損するまでに受けることのできる力の最大量を表します。引張ひずみも重要な物理的測定値のひとつです。

インジウム・コーポレーションでのインターンシップが終わりを迎え、短い期間でしたが、自分のやってきたことを振り返り、その過程で出会った素晴らしい人たちに感謝したいと思います。

インジウム・コーポレーションでのインターンシップでは、社内の多くの素晴らしい人たちと出会い、話をする機会がありました。重役や管理職から、研究室の技術者、そして私の同僚まで。

前回の2つのブログ記事では、現在の状況が非常に暗く感じられたが、将来の道を照らす電力網ソリューションがある。これらの解決策はすでに商業化されている。

インジウム・コーポレーションに入社した当初、私は興奮と決意に満ちていた。実際、私は自分のプロジェクトの最終目標に集中していました。どんな困難が待ち受けているか、考えもしませんでした。

これまでのところ、なんと素晴らしい経験だろう！インジウム・コーポレーションでの10週間のインターンシップの半分以上が終わったところですが、本当に多くのことを学びました。インジウム・コーポレーションでの10週間のインターンシップも半分が過ぎようとしています。

インジウム・コーポレーションの人事（HR）の仕事を一言で表すとしたら、私は "チームワーク "を選ぶだろう。まあ、"楽しい "と答える気にもなるかもしれない、