計算特定電路板所需之焊膏精確用量， 特定電路板或整批生產所需 可能相當困難，原因包括：
- 列印存款變動明細
- 築模完成後，模板和刮刀上殘留的鋁漿
- 此建模所需的珠粒尺寸（取決於刮刀的尺寸）
可透過格利利公式（Greely Formula）及簡單的體積計算，為每塊電路板計算焊膏的理論體積。
格里利公式：
助熔劑載體的比重被泛化為 1。
範例：
- 焊膏：SAC305、Indium8.9HFA、4.5型、87.75%
- 孔徑尺寸：0.012 英吋見方
- 模板厚度：0.004 英吋
焊膏比重 = 4.14
此光圈的體積可透過以下公式計算：
長 × 寬 × 高
0.012 英吋 × 0.012 英吋 × 0.004 英吋 = 0.000000576立方英吋
要計算 0.012 英吋正方形開口所用焊膏的理論重量，必須將焊膏的理論體積乘以焊膏的密度。
0.000000576英吋³× 4.14 克/立方公分= 0.000009439 立方公分× 4.14 克/立方公分=0.0000391 克
要計算每塊電路板將使用的焊錫膏理論用量，需先計算電路板上每個開孔所需的焊錫膏重量。計算出所有重量後，將其相加即可得出每塊電路板的焊錫膏總用量。
當然，這只是理論值，並非實際值。要確定每塊電路板的實際焊錫膏重量，最簡單的方法是在印刷焊錫膏之前先稱量電路板，然後在印刷完畢後再次稱量。兩者之間的差值即為實際的焊錫膏重量，亦即每塊電路板的焊錫膏消耗量。當然，由於電路板的重量公差以及每次印刷時焊錫膏沉積量的差異，即使採用這種計算方式，仍會存在一定的誤差範圍。
如果您需要我協助計算或估算您的專案將消耗多少焊錫膏，請隨時告訴我。
Chris
