计算特定 特定电路板 或整个生产批次 可能比较困难，原因包括：
- 印刷沉积 变体
- 制作完成后，钢网 和刮刀上残留的糊料
- 该模型所需的珠子尺寸（取决于刮刀 的尺寸）
可以利用格里利公式（Greely Formula）和简单的体积计算，计算出每块电路板的焊膏理论体积。
格里利公式：
比重 助焊剂 的结果被推广到 1。
示例：
- 焊膏：SAC305，Indium8.9HFA，4.5型，87.75%
- 孔径尺寸：0.012英寸见方
- 钢网 厚度：0.004英寸
焊膏比重 = 4.14
该光圈的体积可按以下公式计算：
长 × 宽 × 高
0.012英寸 × 0.012英寸 × 0.004英寸 = 0.000000576英寸³
要计算出0.012英寸方形孔的焊膏理论重量，必须将焊膏的理论体积乘以焊膏的密度 。
0.000000576英寸³× 4.14 克/立方厘米= 0.000009439 立方厘米× 4.14 克/立方厘米=0.0000391 克
要计算每块电路板将使用的焊膏理论用量，需要先计算电路板上每个开孔所需的焊膏重量。计算出所有重量后，将其相加即可得出每块电路板的焊膏用量。
当然，这只是理论值，而非实际值。确定每块电路板实际焊膏重量的最简单方法是：在焊膏印刷前称量电路板重量，然后在焊膏印刷后再次称量。两者之间的差值即为每块电路板的实际焊膏重量或焊膏消耗量。当然，由于电路板重量的公差以及每次印刷时焊膏沉积量的差异，即使采用这种计算方法，也会存在一定的误差。
如果您需要我帮忙计算或估算您的项目将消耗多少焊膏，请随时告诉我。
Chris
