低溫焊料可以有多種不同的回流剖面。Durafuse® LT 的優點之一，在於它開啟了結合低烘烤溫度與高跌落衝擊性能的全新選擇。不過，混合合金焊膏的回流焊看起來可能比實際情況複雜，瞭解相關的術語可能會有所幫助。
不久前，一位同事指出我偶爾使用不同的字眼來指代 Durafuse® LT 的部分剖面：對此，我會說 「抱歉！」並說 「謝謝！」，因為現在我有機會與大家分享 Durafuse™ LT 的回流剖面如何與其他焊料一樣簡單直接。
例如，在關於如何針對特定電路板特性變更設定檔的部落格中，她提到「斜坡」、「浸泡」和「峰值」。最後就是「冷卻」階段。訣竅在於記住 Durafuse® LT：我們使用的都是相同的詞彙。
峰值溫度在40-160 秒之間保持不變，以提高接點能力（甚至可以用於其他焊料系統！）。焊料處於峰值溫度，但剖面形狀不像山峰。不用擔心 - 它仍然是「峰值溫度」。
唯一的挑戰是 「峰值溫度下的時間」，因為我們大多數人都習慣用 「液相以上的時間」。我掙扎了好一陣子才意識到即使是這個也不需要特別的詞彙。Meagan 已經用了正確的詞語：當電路板保持在恆定溫度，而不是上升或下降時，就會發生「浸泡」。即使是在峰值溫度下也是如此。也許我只是在陳述顯而易見的事實，但我已經花了很長的時間來保持前後不一了（嗚喲！）。
有趣的切入點：許多剖面的形狀真的很像山，對吧？如果我們繼續以地理為主題，Durafuse® LT 的剖面形狀就是高原！
