低温 焊料可采用多种回流工艺曲线。Durafuse® LT的一大优势在于，它为将低炉温与高温骤降耐受性相结合开辟了全新的可能性。不过，混合型合金 焊膏的回流工艺看似比实际更为复杂——了解相关术语可能会有所帮助。
不久前，一位同事指出，我在描述Durafuse® LT的部分产品特性时，偶尔会使用不同的词汇。对此，我要说一声“对不起！”和“谢谢！”，因为现在我有机会向大家说明，Durafuse™ LT的回流曲线 其实和其他焊料一样简单易用。
例如，在一篇关于如何根据特定电路板特性调整工艺参数的博客中，她提到了“升温”、“保温 ”和“峰值”。最后还有“冷却”阶段。关键是要记住，对于 Durafuse® LT，我们使用的是完全相同的术语。
现在我们来谈谈唯一的显著区别：观察温度曲线形状。峰值温度 会将温度保持在40-160秒之间，以提升焊接性能（该功能甚至可用于其他焊接系统！）。焊料位于峰值温度 ，但温度曲线并非呈山峰状。别担心——它仍然是“峰值温度 ”。
唯一的难点在于如何表述“峰值温度 ”这一时间段，因为我们大多数人习惯用“液相线 ”来表示。其实，我纠结了一阵子才意识到，就连这一点也不需要专门的术语。 梅根已经用对了词：当电路板保持恒定温度，而不是逐渐升高或降低时，就会发生“保温 ”。即使这种情况发生在峰值温度 ，也是如此。也许我只是在陈述显而易见的事实，但我之前却一直用词不一致（哎呀！）
一个有趣的插曲：许多材料剖面的形状真的看起来像山脉，对吧？既然继续谈论地理主题，那么 Durafuse® LT 的剖面形状就是一片高原！
