當我知道我的團隊的產品線時，我首先要Google的一個名詞是 「流變學」，定義為 「處理物質流動的物理學分支」。結合我上次所寫的內容，WS-446HF 助焊劑不僅在配方上可實現單一助焊劑清洗步驟，還具有穩定的流變特性，使助焊劑不會變乾，這些流變特性使助焊劑可用於多種應用，例如倒裝晶片的浸漬或球陣列結構的針腳轉移。
旁白：「流變學」一詞是由拉斐特學院 (Lafayette College) 的一位教授和一位同事於 1920 年創造的，他們是這個領域的先驅。這個詞來自希臘文 "rheo"，意思是流動。這很酷，只要在我測試時，流體不會流到我的衣服上就好了。
也許流體最重要的流變特性就是其黏度，或者用最簡單的話來說，就是流體的 「厚度」。助焊劑是一種非牛頓流體，這意味著當它承受應力時，其粘度會發生變化。這與番茄醬（另一種非牛頓流體）類似。當您搖晃番茄醬瓶子時，番茄醬會受到剪切應力而變得稀薄。助焊劑是非牛頓流體這一事實使其流變特性變得複雜，因為粘度與特定助焊劑上的任何應力無關。
幸運的是，WS-446HF 的配方使其黏度即使在長時間的壓力下也能保持一致。這樣就可以更好地控制助焊製程，因為不需要長時間監控和調整製程。事實上，我們的圖表顯示出粘度最初的下降和趨於平穩，這就說明了這種一致性。如果粘度在最初的觸變性分解後增加，那就證明助熔劑乾燥了，您不希望使用乾的助熔劑，就像您不希望吃乾的蕃茄醬一樣！
圖 1：助焊剂的穩定流變顯示其有效性
WS-446HF 穩定的流變特性可在不同的應用中達到極佳的效果，可固定封裝系統中的裸片 (倒裝晶片)，或固定單個焊球以防止缺球問題 (接球)。如果 446HF 是一種解決方案，可取代兩種不同製程的兩種獨立助焊剂，請感謝其流變性！
