在了解我们团队的产品线时，我最早在谷歌上搜索的术语之一是“流变性 ”，其定义为“研究物质流动的物理学分支”。 结合我上次的文章内容，WS-446HF助焊剂不仅配方设计使得仅需一步助焊剂清洗工序，其稳定的流变性 还能防止助焊剂干涸，而其流变学特性属性 则使其适用于多种应用 ，例如浸渍法用于倒装芯片 ，或针式转移法用于球栅阵列结构。
顺便提一句：“流变性”一词是由拉斐特学院的一位教授及其同事于1920年首创的，他们是该领域的先驱。该词源自希腊语“rheo”，意为“流动”。这挺酷的——只要我在测试时，磁通量别流到我衣服上就行。
助焊剂最重要的流变学性质或许就是其粘度，或者说，简单来说，就是流体的“稠度”。助焊剂是一种非牛顿流体，这意味着当它受到应力作用时，其粘度会发生变化。 这与另一种非牛顿流体——番茄酱类似。当你摇晃番茄酱瓶时，番茄酱会受到剪切应力作用，从而变得更稀。助焊剂的非牛顿流体特性使得其流变学属性 变得复杂，因为特定助焊剂的粘度并非与任何应力完全无关。
幸运的是，WS-446HF的配方设计使其粘度即使在长期受力作用下也能保持稳定。这使得对助焊 工艺的控制更加精准，因为无需随时间推移持续监测和调整工艺参数。 我们的图表显示粘度先下降后趋于平稳，这正体现了这种稳定性。如果粘度在初始触变性破裂后反而上升，那将表明助焊剂已经干涸——而您肯定不希望使用干涸的助焊剂，就像您不会去吃干涸的番茄酱一样！
图1：磁通量的稳定流变性 显示了其有效性
WS-446HF 稳定的流变性 特性使其在各种应用 中都能取得优异效果，无论是将芯片 固定在系统级封装（倒装芯片 ）中，还是用于单个焊球以防止缺球问题（植球 ）。如果 446HF 能够替代两种不同工艺所需的两种独立助焊剂，那就要感谢流变性 ！
