......我們又回到了 「要達到一定的凸點高度或凸點直徑，我需要多小的焊粉顆粒 」這個問題上？控制這個問題的因素有很多，但在排除金屬負載和其他二階變數之後，需要回答的兩個主要問題是： 1：
-凸起有多大（寬度或高度）？
-您允許的凸塊高度/直徑變化是多少？
當焊接凸點尺寸縮小時，用於形成該凸點的焊膏中微粒的有限尺寸會影響最終焊接凸點的變異性。請參閱下圖的視覺描述：
因此，可變性來自於每個焊膏沉積物都含有一定數量的焊料微粒；比下一個沉積物的焊料微粒多或少，以此類推。那麼問題是：有多少焊料微粒 (n) 以及直徑 (d)？
請注意 n = [N(max)-N(min)] / 2
您可以在隨附的表格中看到這樣做的效果：
例如，根據上表，如果凸點直徑為 200 微米，基板上的允許變化率為 5 微米 (2.5%)，如果每次沉積物中的焊料微粒數量最多可變化成 2 (n=2)，那麼 3 型粉末就足夠了。如果印刷製程中各個沉積層之間的差異很大 - 可能多達 10 個微粒 (n=10)，則需要使用 4 型粉末。
我想提出一項新的準則(Mackie's Rule)來與前兩項準則相輔相成，並說明平均直徑 D 的凸點所需的焊錫粉類型的良好高估，以及一定的預期變異性，應基於正負五 (n=5) 個該類型粉末的最大預期直徑的焊錫粉顆粒的體積。
還有很多問題 - 可能是最關鍵的問題：
1/ 變異性：假設凸點直徑呈高斯分布，您如何定義變異性？2 sigma；3 sigma？
2/ 列印流程：另外請注意，本規則是以上次討論的 FCI "drive-in" 製程為基礎。由於焊膏的觸變性，焊膏從鋼網釋出將會增加變異性，同時（關鍵的）也會使變異性取決於時間。
3/ 凸點直徑可以作為球形凸點的合理估計嗎？
我很期待有人能證明我是錯的，但至少我們有了建議的基礎。
另外，非常感謝Ron Lasky 指出上述方法原始描述中的不清晰之處。
乾杯安迪
