……我们又回到了这样一个问题：“为了达到一定的焊点/凸块 高度或焊点/凸块 直径 ，我需要多小的焊料合金粉 颗粒？”。影响这一结果的因素有很多，但在排除金属负载量及其他次要变量后，需要解答的两个主要问题是：
-焊点/凸块 的尺寸是多少（宽度或高度）？
-您的焊点/凸块 允许高度/直径 允许波动范围是多少？
随着焊料焊点/凸块 尺寸的缩小，用于形成该焊点/凸块 的焊膏中颗粒的有限尺寸会影响最终焊料焊点/凸块 的变异性。请参见下图的直观说明：
因此，这种变异性源于每个焊膏沉积点都包含一定数量的焊料颗粒；相邻的两个沉积点所含的焊料颗粒数量或多或少，以此类推。那么问题在于：焊料颗粒的数量（n）是多少，其直径 （d）又是什么？
注意 n = [N（最大）-N（最小）] / 2
您可以从所附表格中看到这样做的效果：
例如，根据上表，对于焊点/凸块 直径 尺寸为200微米、基板整体允许波动范围为5微米（2.5%）的情况，如果每个沉积点中的焊料颗粒数量最多可相差2个（n=2），则3型粉末即可满足要求。 如果印刷工艺导致各沉积点之间的差异较大——例如多达10个颗粒（n=10）——则需要使用4型粉末。
我想提出一条新的准则（麦基法则），作为前两条准则的补充。该准则指出：对于平均粒径为直径 D的颗粒团聚体，以及在满足一定期望变异性的情况下，焊料合金粉 型所需量的合理高估值，应基于该类型粉末中预期最大粒径直径 的五颗（n=5）焊料合金粉 颗粒体积的正负值。
还有很多问题--可能最关键的是：
1/ 变异性：假设焊点/凸块 直径服从正态分布，你如何定义变异性？2个标准差？3个标准差？
2/ 印刷工艺：另请注意，本规则基于上次讨论的FCI“驶入式”工艺。由于焊膏的触变性，焊膏从钢网 中释放出来会增加工艺变异性，并且（至关重要的是）会使其呈现时间依赖性。
3/焊点/凸块 直径 能否作为球面焊点/凸块 的合理近似值？
我希望有人能证明我是错的，但至少我们有了建议的基础。
另外，非常感谢Ron Lasky 指出上述方法的原始描述不够清晰。
干杯安迪
