當模具和/或基板鍍有厚厚的純金時，防止富金焊點的最佳方法是在焊點中使用非共晶 AuSn 合金。降低瓶胚本身的含金量可讓焊料吸收部分純金鍍層，最後以高抗拉強度的共晶 80Au20Sn組成完成接點。鍍金越厚，AuSn 合金的含金量就必須越低。當然，這很有道理，但您應該使用哪種非共晶合金成分呢？
讓我們退一步來釐清為何金含量豐富的焊點是不可取的。在模具和/或基板上鍍純金可以很好地防止元件氧化。純金也不會變色，而且保存期限長，這兩種特性都非常有益。然而，純金是多孔性的，在回流過程中會溶解到 AuSn 焊料中。AuSn 具有敏感的共晶相，當焊點變得富含金時，可能會出現無法正常濕潤或流動的區域。共晶成分所極力追求的機械和熱性現在已不太穩固。隨著時間的推移，元件會失去其接合強度，而基板實際上可能會彼此分離。這就是為什麼焊點在共晶成分 80Au/20Sn 時變得完整是至關重要的，以確保強大的接點，並減少濕潤、空洞和分層問題。
簡單的金層比率計算會將金屬中的總金量與焊料厚度進行比較：
然後將計算出的比率與下列圖表進行比較，以確定將最終完成 80Au/20Sn 焊點的非共晶 AuSn 合金成分。
這些厚金金屬化可確保接合特性最佳化，以達到高可靠性與效能。我們的
AuLTRA®75、AuLTRA®76、AuLTRA®77、AuLTRA®78和AuLTRA®79現可提供廣泛的 X、Y 和 Z 尺寸，並且對任何模具尺寸都是獨一無二的。此範圍廣泛的非共晶 AuSn 合金可讓您 準確調整最終的焊點成分，以確保裸片接合應用中的強固焊點，並改善濕潤度和空泡。
