在使用镀有厚厚纯金的模具和/或基底时，防止出现富金焊点的最佳方法是在焊点中使用非共晶 AuSn 合金。降低预型件本身的金含量可使焊料吸收部分纯金镀层，最终使焊点达到高强度共晶 80Au20Sn成分。镀金越厚，AuSn 合金的含金量就必须越低。当然，这是有道理的，但应该使用哪种非共晶合金成分呢？
让我们回过头来澄清一下为什么富金焊点不可取。用纯金电镀模具和/或基板可以很好地防止元件氧化。纯金也不会褪色，而且保质期长，这两点都是非常有益的特性。然而，纯金是多孔的，在回流过程中会溶解到 AuSn 焊料中。AuSn 具有敏感的共晶相，当焊点富含金时，可能会有一些区域无法正常润湿或流动。共晶成分所追求的机械性能和热性能现在变得不那么稳定。随着时间的推移，元件将失去粘接强度，基底实际上可能会相互分离。这就是为什么在 80Au/20Sn 共晶成分时焊点必须完整，以确保焊点牢固，并减少润湿、空洞和分层问题。
一个简单的金层比率计算方法是将金属化中的金总量与焊料厚度进行比较：
然后将计算出的比率与下图进行比较，以确定最终形成 80Au/20Sn 焊点的非共晶 AuSn 合金成分。
适应这些厚金金属化可确保优化接头特性，实现高可靠性和高性能。我们的
AuLTRA®75、AuLTRA®76、AuLTRA®77、AuLTRA®78和AuLTRA®79现在有多种 X、Y 和 Z 尺寸可供选择，而且对任何模具尺寸都是独一无二的。这种范围广泛的非共晶 AuSn 合金可实现 精确调整最终焊点成分，以确保在芯片连接应用中形成牢固的焊点，并改善润湿性和无效性。
