在处理表面镀有厚层纯金（Au） 的模具和/或基板时，防止金（Au） 富集焊点的最佳方法是在焊点中使用非共晶 的AuSn合金 。降低预制件本身的金（Au） 含量，可使焊料吸收部分纯金（Au） 镀层，最终使焊点达到高拉伸强度 共晶80Au20Sn成分。金（Au） 镀层越厚，AuSn合金 中的金（Au） 含量就必须越低。这当然有道理，但究竟应该采用哪种非共晶 合金 成分呢？
让我们退一步，澄清一下为什么富含金（Au） 的焊点 是不理想的。用纯金（Au） 对模具和/或基板进行电镀，能有效防止元器件 氧化。 纯金（Au） 同样不会变色，且具有长久的保质期 ，这两点都极具属性 。然而，纯金（Au） 具有多孔性，并在回流过程中会溶解到AuSn焊料中。AuSn具有敏感的共晶相，随着焊点 变得金（Au） 富集，可能会出现某些区域无法正常润湿或流动的情况。共晶成分所极力追求的机械和热学属性 如今变得不那么稳固了。 随着时间的推移，元器件 将失去其粘结强度，基板甚至可能相互分离。这就是为什么焊点必须在80Au/20Sn的共晶成分下完全形成，以确保接头牢固，并减少润湿 、空洞率 以及分层等问题。
通过简单的金（Au） 层厚比计算，可以得出金属层中金（Au） 的总面积，并与焊料的厚度进行比较：
随后可将计算出的比例与下表进行对比，以确定能形成80Au/20Sn焊点的非共晶 AuSn合金 成分。
针对这些厚金（Au） 金属层进行优化设计，可确保焊点特性达到最佳状态，从而实现高可靠性 和高性能。我们的
AuLTRA®75、AuLTRA®76、AuLTRA®77、AuLTRA®78和AuLTRA®79现已上市，提供多种X、Y和Z方向尺寸，且在芯片 尺寸方面具有独特优势。这一系列非共晶 AuSn合金可实现 精确 调整最终焊点的成分，从而确保在芯片-attach应用 中形成强力的焊点 ，并提升润湿 和空洞率 。
