助焊劑與基板相容性
助焊劑是一種液體、固體或氣體材料，當加熱時，助焊劑可去除基底材料表面的任何氧化物，從而加速和/或促進基底材料的濕潤。在焊接過程中，助焊劑可防止進一步氧化。
助焊劑是大多數焊接作業的重要組成部分。使用正確的助焊劑確保焊點可靠是非常重要的。
右側的圖表可協助您針對應用選擇正確的助焊劑類 型。大多數的回流焊後助焊劑殘留物都需要清除，以避免腐蝕或外觀上的原因。
還原氣氛 (Reducing Gas Atmosphere) 是一種由一種或多種氣體組成的氣態氣氛，一般為氫氣和惰性填充氣體，例如氮氣。例如，氫氣可減少氧化物，而氮氣則保持惰性。建議同時使用兩種氣體來達到助焊作用。最佳溫度約為 350°C。
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