作為其電動車 (EV) 專題系列網路研討會的一部分、 推動電動交通：Rel-ion 技術網路研討會铟泰公司的电动汽车专家很高兴地宣布该系列的第二场网络研讨会。
驅動電動交通的第二場會議：Rel-ion 技術網路研討會 系列的第二場將於 5 月 11 日舉行，共有兩次參與機會：第一場於上午 8:30 德國/下午 12:00 印度/下午 2:30 中國、馬來西亞舉行，第二場於上午 10:00 舊金山/下午 1:00 紐約/下午 6:00 倫敦/下午 7:00 德國舉行。這場網路研討會的主題為「 高密度汽車電子產品的空洞機制與解決方案」，將由首席工程師全球客戶技術經理Dave Sbiroli 主講。
自 SMT 裝配的早期開始，焊點的空洞化 (voiding) 是最長期存在的缺陷之一。其他的缺陷，例如 graping、head-in-pillow 和 non-wet opens，都有已知的解決方案，但空洞問題基本上仍未解決，而且隨著每次技術轉折，似乎都會強勢卷土重來。隨著底端元件 (BTC)、高密度電子元件和高可靠性合金在現今汽車應用中的使用增加，降低空洞問題再次成為關注焦點。焊接凸塊元件（如 BGA 和 CSP）和 BTC（包括 QFN 和 DPAK）的空洞問題各有其獨特的成因和緩解技術。為了持續維持符合業界標準的可接受空洞水準，以及因嚴格的使用中要求而自我設定的水準，我們需要詳細瞭解空洞的獨特成因和製程減緩技術。本課程將回顧空洞與現今電子組裝中使用的焊接材料之間的因果關係。Sbiroli 也將檢討材料和製程解決方案，以維持各種形式 SMT 組裝中可接受的空洞水平。
驅動電動交通：Rel-ion技術網路研討會系列由先進材質與汽車市場的全球產業技術專家主講，並由Indium Corporation電動交通與基礎建設全球主管Brian O'Leary主持。此系列網路研討會專為電動交通領域的相關人士而設，無論是剛進入業界的新手，或是在電動車產業快速成長與演進的過程中已有數年經驗的人士。
本網路研討會及其他系列研討會已開始接受報名，您可至indium.com/corporate/media-center/webinars/rel-ion.php 完成報名。如果您對針對貴公司需求量身打造的課程感興趣，請聯絡Brian O'Leary。
Sbiroli 在印刷電路板組裝材料的選擇和應用，以及 SMT 製程優化、缺陷減少和數百個 Indium Corporation 客戶的 SMT 和電子組裝生產線上的故障排除方面，擁有超過 25 年的實際經驗。他在 SMTA 製程工程師認證考試中取得最高分之一，並獲得 IPC-A-600 和 IPC-A-610D 的 IPC 專家認證。Sbiroli 積極參與 IPC 的產業標準制定，並因其在 J-STD-004B（焊劑要求）標準方面的工作而獲得 IPC 傑出委員會服務獎。
O'Leary 負責推廣 Indium Corporation 的全系列電動交通產品和服務，包括電動汽車、卡車和充電站。他在電子產業的銷售、行銷和通路管理方面擁有超過 20 年的經驗。
驅動電動交通：Rel-ion 技術網路研討會 系列包括
- 6 月 28 日：歐洲、非洲和中東地區技術經理 Karthik Vijay 主講：為更高的任務範圍打造更可靠的組件
- 9 月 21 日：由全球技術服務與應用工程副總監 Jonas Sjoberg 和應用工程師卓越設計專家 ngelo Marques 共同主講「板卡佈局與材料選擇的設計考量」。
- 10 月 12 日：由 Sbiroli 介紹SMT 組裝與根源分析的最佳實務
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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