Indium 公司產品開發專員Claire Hotvedt, CSMPTE將於6月16日美東時間下午3:30/英國時間下午8:30舉行的虛擬低溫焊接會議上介紹公司創新的低溫焊料產品。
回流峰值溫度為 200C 或以下的低溫焊料是非常有價值的 SMT 製程工具。然而，含高铟和铋的材料在温度敏感性和机械冲击可靠性方面存在缺陷。在《利用混合粉末焊料技術降低回流溫度並保護材料特性 》一文中，Hotvedt 將探討新型焊料合金技術如何將中溫焊料特性帶入低溫空間的上緣。利用新型焊料合金的機會也需要對使用高原型剖面的回流製程考量有新的了解。
Hotvedt 負責協助新焊膏產品從研發階段轉型為全面上市和可銷售的解決方案。她還負責監督產品特性和創建行銷材料，以協助銷售團隊。在 2018 年加入 Indium Corporation 之前，Hotvedt 曾在 Orthogonal, Inc. 和 Bristol Myers Squibb 擔任兩個工程職位。她也曾在 2014 年擔任 Indium Corporation 的暑期實習生。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、钎料、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物以及 NanoFoil。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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關於低溫焊接會議
2021 年低溫焊接會議 (LTS) 是全球最權威的會議，討論低溫焊接領域的現有和新興技術。
