インジウムコーポレーションの製品開発スペシャリスト、クレア・ホットヴェット氏（CSMPTE）が、6月16日午後3時30分（東部時間／英国時間）から開催される仮想低温はんだ付け会議において、同社の革新的な低温はんだについて講演する。
リフローピーク温度が200℃以下の低温はんだは、貴重なSMTプロセスツールである。しかし、インジウムとビスマスを多く含む材料は、温度感受性と機械的衝撃の信頼性に関して欠点があります。混合粉末はんだ技術によるリフロー温度の低減と材料特性の維持では、 Hotvedtは、新しいはんだ合金技術がどのように中温はんだ特性を低温空間の上端にもたらすかを検討します。新しいはんだ合金の機会を活用するには、プラトー型プロファイルを使用したリフロープロセスの考慮事項についても新たに理解する必要があります。
Hotvedtは、ソルダーペーストの新製品を開発段階から完全に市場に投入し、販売可能なソリューションへと移行させる役割を担っています。また、製品の特性評価と販売チームを支援するマーケティング資料の作成も監督している。2018年にインジウム・コーポレーションに入社する前は、Orthogonal, Inc.とBristol Myers Squibbで2つのエンジニアリング職を経験した。また、2014年にはインジウム・コーポレーションでサマーインターンを経験した。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、ナノフォイルなどがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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低温はんだ付け会議について
低温はんだ付け会議（LTS）2021は、低温はんだ付け分野の最新技術や新技術を取り上げる世界で最も権威ある会議です。
