Indium Corporation的工程焊錫材料產品經理Tim Jensen 將於 3 月 18-22 日在美國加州聖荷西舉行的Semi-Therm 第35屆年度研討會暨展覽中發表演說。
Jensen 的演講題為「用於 TIM2 應用的創新液態金屬熱介面技術」，將探討能使液態金屬用於更多 TIM1、TIM1.5 和 TIM2 應用的方法和技術。Jensen 還將探討使用液態金屬所面臨的加工挑戰。
Jensen 是 SMTA 認證的製程工程師。他擁有超過 20 年與客戶合作排除故障、優化 SMT 製程線及解決缺陷的經驗，例如 head-in-pillow, graping 及 QFN voiding。Jensen 直接處理過數百條表面貼裝線，並開發了許多不同的產品。利用這些直接的知識和專長，他與 Indium Corporation 的技術服務、銷售和研發團隊緊密合作，開發尖端產品，以解決電子組裝產業所面臨的獨特挑戰。身為資深產品經理，Jensen 負責 Indium Corporation 最多元化的產品群，包括焊料預型件、線材、帶材和箔材，以及熱介面材料。他擁有克拉克森大學 (Clarkson University) 的化學工程學士學位，以及雪城大學 (Syracuse University) 的企業管理碩士學位。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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