Indium Corporation 宣佈推出專為英飛凌科技 AGPrimePACKTMIGBT 模組設計並最佳化使用的Heat-Spring®金屬熱介面材料 (TIM)。
許多應用都需要一種可以輕鬆放置在背板和冷卻解決方案上的 TIM。Indium 的Heat-Spring®是一種軟金屬合金 (SMA)，開發為可壓縮的金屬墊片，可用於 IGBT 安裝應用。
Heat-Spring 已針對最新的 PrimePACK 配置進行測試，並已經過最佳化，可將熱阻降至其他較傳統的熱介面材料之下。
由於 PrimePACK 使用的緊固件數量增加，且底板寬度減少，因此熱彈簧是此 IGBT 模組的理想選擇。
熱彈簧是可壓縮的軟金屬預型件，可適應不規則的安裝表面。它們不含矽酮，不會釋出氣體，也不會出現熱潤滑脂和其他粘性材料可能出現的泵出現象。
熱彈簧穩定、易於處理且不需要特殊的安裝裝置。它們具有高導熱性和導電性。 熱彈簧也是由 100% 可回收和可再利用的金屬製成，被視為一種「綠色」介面材料。
從設計到組裝，Indium 的熱彈簧都能提供優異的效能與整體成品的可靠性。
Indium Corporation 是全球電子組裝、半導體製造和封裝、太陽能光電和熱管理市場的主要材料供應商。 公司成立於 1934 年，提供廣泛的產品、服務和技術支援，專注於先進材料科學。 公司在中國、新加坡、韓國、英國和美國均設有工廠，曾四次榮獲 Frost & Sullivan 大獎，並已註冊 ISO-9001。
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