Indium Corporation announces the Heat-Spring® metallic thermal interface material (TIM) specifically designed and optimized for use with Infineon Technologies AG PrimePACKTM IGBT modules.
许多应用都需要一种能够方便地与底板和冷却解决方案相匹配的 TIM。Indium 的Heat-Spring®是一种软金属合金 (SMA)，作为可压缩金属垫片开发，可用于 IGBT 安装应用。
Heat-Spring 已针对最新的 PrimePACK 配置进行了测试，并经过优化，可将热阻降至低于其他传统热界面材料的水平。
由于 PrimePACK 使用的紧固件数量增加，底板宽度减小，因此热弹簧非常适合这种 IGBT 模块。
热弹簧是一种可压缩的软金属预型件，可适应安装表面的不规则性。它们不含硅树脂，不会排出气体，也不会出现热润滑脂和其他粘性材料可能出现的泵出现象。
热弹簧性能稳定，易于操作，不需要特殊的安装装置。它们具有很强的导热性和导电性。 热弹簧还由 100% 可回收和可再生金属制成，被视为 "绿色 "界面材料。
从设计到装配，Indium 的热弹簧都能提供卓越的性能和整体成品可靠性。
Indium Corporation is a premiere materials supplier to the global electronics assembly, semiconductor fabrication and packaging, solar photovoltaic, and thermal management markets. Founded in 1934, the company offers a broad range of products, services, and technical support focused on advanced materials science. With facilities in the PRC, Singapore, South Korea, the United Kingdom, and the USA, the company is a four-time Frost & Sullivan Award winner and registered to ISO-9001.
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