Indium Corporation 隆重推出新型高可靠性金基精密接模 (PDA) 瓶胚。與標準預型件相比，這些金基 PDA 預型件具有更高的精密度，可減少瑕疵、控制接合線厚度 (BLT)，並在關鍵接模應用中提供高良率效能與可靠性。
半導體雷射裸片接合應用需要最高品質、超精密的焊料預型件，以確保組裝過程中的精確度和重複性，從而保證終端產品的高度可靠性。Indium Corporations 金基 PDA 預製件提供了新的黃金標準。功能包括
- 高精度厚度控制
- 精確的邊緣品質
- 最佳化清潔度
- 預設華夫餅包裝方式
- 可用於金基合金
Indium Corporation 高級產品經理Jeff Anweiler 表示：「我們很高興能提供金基 PDA 預成型，因為它們能夠獨一無二地滿足客戶對高度自動化、精密製程的需求。它們不僅能減少與焊錫相關的缺陷和晶片傾斜，還能提高製程良率性能。這些產品提供優異的熱傳導、運作效率和裝置可靠性，尤其適用於關鍵雷射和 RF 應用，以及 5G 通訊。
Indium Corporations 金基 PDA 預型件提供下列合金：
- 主要合金：
- 80Au/20Sn
- 79Au/21Sn
- 開發合金：
- 78Au/22Sn; 77Au/23Sn; 76Au/24Sn; 75Au/25Sn
- 88Au/12Ge
- 96.8Au/3.2Si
- 82Au/18In
選擇正確的瓶坯特性和包裝對於生產過程的持續成功至關重要。每種應用都有其獨特的參數，因此必須設計出符合這些特定需求的瓶胚及其包裝。如需瞭解 Indium Corporations 金基焊料瓶胚的更多資訊，請造訪https://www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms/。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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