Indium Corporation 推出新型混合金屬熱介面材料

Indium Corporation已推出^{m2TIM™——}一款全新且獨特的固液混合型熱介面材料，專為提供極其可靠的熱傳導性能以實現散熱而設計。

Indium Corporation 的^{m2TIM™ 技術結合了}液態金屬與固態金屬預成型件。固態焊料預成型件的存在，不僅能吸收並封存液態合金，同時還能提升熱導率。

^{m2TIM™ 的}其他^優點還包括：

• 提供多種合金選擇，包括 InGa 和 InGaSn
• 對金屬及非金屬表面均具備卓越的潤濕能力
• 表面上的界面電阻極低
• 消除了因固態焊料預成型件吸收而導致液態合金被抽出的風險

如需進一步了解 Indium Corporation 的熱界面材料（TIM）產品系列，請造訪indiumstg.wpenginepowered.com/TIM。

Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil^®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。

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