Indium Corporation 與 SMT Thermal Technologies 將透過低溫回流技術，展示製造過程中的節能成效

紐約州克林頓，2026年10月2日 —Indium^{Corporation®}區域技術經理暨先進應用技術專家安德烈亞斯·卡奇（Andreas Karch）將於10月6日至8日在德國斯圖加特舉行的「電子製造博覽會」（EFX）上，探討如何透過結合創新的焊料材料與優化的回流烤箱技術，來降低能源消耗。

這場名為《焊接製程中的能源效率》的簡報，是由 Indium Corporation 與 SMT Thermal Discoveries 合作開發，將展示一種旨在降低電子組裝過程中能源消耗與排放量的協作方法。 本場次將深入探討 Indium Corporation 的^Durafuse®LT 混合粉末合金（其回流溫度約為 200–210°C），以及 SMT Thermal Discoveries 專為優化熱傳導與能源效率所設計的 SMT R320 對流式回流爐。 測試結果顯示，結合這兩項技術具有顯著潛力：相較於在標準回流爐中進行回流的 SAC305，使用 SMT R320 進行^Durafuse®LT 回流處理，其耗電量、年度能源成本及二氧化碳排放量均降低了 25%。

安德烈亞斯·卡奇（Andreas Karch）為德國、奧地利及瑞士的客戶提供技術支援，針對 Indium Corporation 完整的产品組合——包括焊膏、焊料預成型件、助焊劑及熱管理材料——分享製程知識、提供技術指導並提出應用建議。

EFX 2026 的參展者可於 10 月 6 日中歐夏令時間 13:00 參加這場簡報會。如欲進一步了解 Indium Corporation 的^Durafuse®技術，請造訪 indium.com，或於 EFX 展會 9A79 號攤位與我們的專家會面。

關於 Indium Corporation

Indium^{Corporation®}是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫等金屬與無機化合物^{，以及 NanoFoil®。}公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、墨西哥、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。

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