Indium Corporation 的應用工程師Amanda Hartnett將於 2011 年 6 月 23-24 日在新澤西州大西洋城舉行的 IMAPS Mid-Atlantic Microelectronics Conference 上發表她的技術研究成果。
Amanda 的演講題為「用於高亮度 LED 封裝的金屬 TIM」，將討論金屬 TIM 和焊料，包括使用所需的封裝技術、獨立熱材料測試的預期性能，以及在 LED 功能板上完成的原位測試。
Amanda 為通訊、軍事和光電等許多不同產業的熱設計問題提供建議。Amanda 擅長指導製造、製程和設計工程師選擇和應用焊接介面材料和其他接合材料，以達到可靠和高性能的熱附著解決方案。
Amanda 曾在業界技術研討會上發表演說，並撰寫了有關熱管理和微電子封裝材料的技術論文。她活躍於數個產業組織，包括 SPIE、IMAPS 和 IPC。
在加入 Indium Corporation 之前，Amanda 擁有 Utica College 的化學學士學位，並在康乃爾大學擔任研究實驗室技術員，專門研究矽的物理特性。她是美國化學學會會員。Amanda 目前在紐約州克林頓的 Indium Corporation 全球總部工作，並居住在紐約州尤蒂卡。她也撰寫科技部落格，網址為：http://blogs.indium.com/blog/amanda-hartnett。
有關 IMAPS Mid-Atlantic Microelectronics Conference 的更多資訊，請造訪http://www.imaps.org/programs。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料供應商。產品包括焊料、預成型品和助熔劑；钎料；濺鍍靶材；铟、鎵和锗化學品和採購；以及 Reactive NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、新加坡、南韓、英國和美國。
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