Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, vice president of technology, will present Properties and Applications of Low-Temperature Solders as part of a webinar sponsored by the SMTA on January 28 from 1-3 p.m.
Dr. Lee will review key aspects of low-temperature soldering, including the design of low-temperature solder alloys, indium-bearing solder alloy systems and their properties, bismuth-bearing solder alloy systems and their properties, recent developments in boron-bearing low-temperature alloys, and applications of low-temperature solders.
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Lee 博士是世界知名的焊接專家，也是 SMTA 的優秀會員。他在高溫聚合物、微電子封裝材料、底部填充物和粘合劑的開發方面擁有豐富的經驗。他目前的研究興趣包括用於電子和光電應用的互連和封裝的先進材料，強調高性能和低擁有成本。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜及熱管理市場的首屈一指的材料製造商與供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫等金屬與無機化合物，以及 NanoFoil®。銦公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援體系，並在中國、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。
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