Indium Corporation以其正在申請專利的 Durafuse™ LT 低溫合金系統贏得墨西哥技術獎。
墨西哥科技獎由墨西哥 EMS 贊助，旨在表揚 OEM 製造設備和材料供應商過去一年在墨西哥電子製造業所創造的最佳電子製造創新。
該獎項旨在通過表彰達到高標準並推動行業發展的公司和人員，推廣技術創新、製造品質和生產力方面的最佳實踐。
"Indium Corporation 對於 Durafuse™ LT 獲得電子組裝產業的肯定深感榮幸，」行銷副總裁 Tim Twining 表示。"我們開發 Durafuse™ LT，作為解決傳統低溫焊料挑戰的創新方案，是我們相信材料科學能改變世界的信念之一。正因如此，我們現在擁有了一款經過驗證的產品，能夠應對當今和未來的電子組裝挑戰。"
Durafuse™ LT 是一種新型的低溫合金系統，專為需要在 210°C 以下回流的低溫應用提供高可靠性而設計。傳統的低溫焊料會產生脆性焊點，容易發生跌落衝擊故障，而 Durafuse™ LT 則可提供更佳的跌落衝擊復原能力，超越 BiSn 或 BiSnAg 合金，並在最佳製程設定下，表現優於 SAC305。Durafuse™ LT：
- 為熱敏元件和柔性聚合物提供解決方案
- 防止處理器元件和多層板的熱彎曲
- 符合階梯式焊接的低溫要求，特別是在 RF 屏蔽附件和返修應用中
如需瞭解 Indium Corporation 創新低溫技術的更多資訊，請瀏覽www.indium.com/durafuse。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
如需更多關於 Indium Corporation 的資訊，請造訪www.indium.com或寄電子郵件至 [email protected]。您也可以透過www.facebook.com/indium或@IndiumCorp 追蹤我們的專家，From One Engineer To Another® (#FOETA)。
