新聞稿

Indium Corporation 研究冶金學家王華光博士將於第 27 屆 IEEE 電子封裝技術會議（EPTC 2025）上發表演講。該會議將於

在由國際電子製造倡議組織（INEMI）主辦、並由……主持的即將舉行的線上研討會中，將有一場關於熱界面材料（TIMs）的技術演講

Indium Corporation® 將於 11 月 19 日至 20 日在加州矽谷舉行的 MEDevice Silicon Valley 展會上，展示其高可靠性 AuLTRA® MediPro 金焊料解決方案。AuLTRA®

作為電力電子組裝及電動車產業的領先材料供應商之一，Indium Corporation® 的專家將分享他們在各類

作為高性能熱材料解決方案的領先供應商之一，Indium Corporation® 很榮幸能為您介紹其金屬熱介面材料系列及其他高可靠性

作為功率裝置封裝用先進材料解決方案，以及電子組裝與焊接產業用材料領域的領先供應商之一，Indium Corporation® 很榮幸能為您介紹

隨著全球各產業加速邁向電氣化、自動化及更智慧化的技術，身為先進材料領域全球領導者的銦公司（Indium Corporation），正進一步鞏固其在

Indium Corporation 秉持透過員工發展推動創新與成長的承諾，宣布資深產品開發專家 Kevin Brennan 以及行銷傳播

Indium Corporation 助理產品經理 Foo Siang Hooi 將於 11 月 13 日在上海舉行的 TestConX China 大會上發表技術演講。他將重點探討如何提升熱性能

紐約州尤蒂卡訊——Indium Corporation 很榮幸宣布推出 2026 年實習計畫，該計畫採用「自己動手做」（DIY）的形式，讓學生能夠根據自身需求打造專屬的專業實習體驗，

作為電力電子組裝產業的領先材料供應商之一，Indium Corporation 的專家將於

作為電子產業的領先材料供應商之一，Indium Corporation® 將於 SMTA 國際展會上展示其創新且高可靠性的焊料及含助焊劑芯線產品

Indium Corporation 是一家領先的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商，服務對象涵蓋全球電子、半導體、汽車、電動車（EV）、薄膜及熱管理等產業

Indium Corporation 作為全球電子市場的領先材料製造商與供應商，慶祝其亞太營運中心（APO）成立 30 週年。該中心位於新加坡，

Indium Corporation 作為半導體封裝與組裝創新材料解決方案的業界領導者，將於國際研討會上展示其高可靠性產品系列

Indium Corporation 的技術支援工程師卡森·伯特（Carson Burt）將於 10 月 1 日在東區舉行的 SMTA Empire 博覽會暨技術論壇上，就焊膏的最佳實踐發表技術演講。

Indium Corporation 先進材料部門首席工程師 Andy Mackie 博士、理學碩士，將針對熱界面材料（TIM）的一種新型液態金屬封裝方法進行技術演講

Indium Corporation 的專家將在由國際組織主辦的「微電子國際研討會」上，針對熱界面材料（TIMs）進行技術演講。

Indium Corporation 近期憑藉其新款高可靠性、無鹵化物且無鹵素的藥芯焊絲 CW-807RS，榮獲墨西哥技術獎。該產品可提升的潤濕速度與循環時間，適用於

銦公司（Indium Corporation）總裁兼執行長羅斯·伯恩特森（Ross Berntson）將於 9 月 17 日至 19 日在印度舉行的「印度電子產品展」（Productronica India）上，為印度電子工業協會（ELCINA）執行長論壇發表主題演講，該活動將於

Indium Corporation 作為全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場的領先材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商，將展示一系列