產品 金焊料 AuLTRA® 細線

AuLTRA®細線

Indium Corporation 的 AuLTRA® Fine Wire 是一種精密、高可靠性的金錫線,適用於醫療、航太及其他關鍵應用。我們的 AuLTRA® Fine Wire 具有優異的潤濕性和可焊性,在自動化製程中可提供高良率。所有焊錫線均符合 ASTM B-32、J-STD-006(前身為 QQS-571F)和 JIS-Z-3282 的要求。

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  • 優異的潤濕性與可焊性
  • 自動化流程的高產量
  • 關鍵應用的高可靠性
金合金線捲與棒狀陣列。

能力

直徑範圍從 0.001 英吋(0.025 毫米)至 0.250 英吋(6.35 毫米)及以上。實際可達成的尺寸取決於各金屬的特性。我們已制定標準公差,但也可與您合作以滿足任何特殊要求。

包裝

焊線以線軸包裝。我們可以創造特殊包裝,以滿足特定需求,例如線軸尺寸、每線軸數量或其他要求。

送貨

交貨期短,可讓您及時收到訂單,滿足您的生產排程。每份訂單出貨時均可提供分析證書,其中包括金屬雜質的資訊。如果線材是按照客戶的規格製造,我們還可以提供合格證書。

儲存

焊錫線的保存期限取決於合金及其抗氧化性,以及儲存容器和儲存條件。

深綠色圖示,帶有風格化的圖形及一個圓點,背景為白色圓形。

>280°C

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關鍵應用

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無鉛

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#可靠性排名第一

直徑標準公差
最高 0.002 英吋(0.050 公釐)± 0.0005 英吋(0.0127 公釐)
> 0.002 英吋(0.050 公釐)至 0.010 英吋(0.254 公釐)± 0.002 英吋 (0.050 公釐)*
> 0.010 英吋(0.254 公釐)至 0.060 英吋(1.52 公釐)± 0.002 英吋(0.050 公釐)
> 0.060 英吋(1.52 公釐)至 0.250 英吋(6.35 公釐)± 0.003 英吋(0.076 公釐)
> 0.250 英吋 (6.35 公釐)± 2.5%

產品資料表

用於醫療和航空航天應用的AuLTRA®細線 PDS 100302 R0.pdf

相關應用程式

AuLTRA®Fine Wire 適用於各種應用。

高溫焊接

高溫焊接

提供適用於關鍵應用的高溫焊接材料……

微晶片插入 PCB

高可靠性

適用於各種高可靠性 PCBA 應用的各種選項。

黑色紋理的圓筒,配備低溫密封,頂部有三個白色長方形標籤。

密封:低溫與氣密

適用於……的低溫液體及可熔合金……

相關市場

Indium Corporation 是領先的金焊料創新者,可提供高溫、高可靠性及關鍵應用,如裸片接合及氣密封接,並可應用於下列領域:

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