2008年7月15日（火）午後2時～3時（太平洋標準時）、インジウムコーポレーションのセミコンウェスト展示ブース（ブース番号7834）にて、業界をリードする半導体ブロガーがブロガーとの交流セッションを開催します。
テクノロジーの専門家が、以下のようなトピックについてディスカッションを行う：
- 非接触計測によるフラックス堆積測定
今後発表される2つのホワイトペーパー（現在作成中）：
- スピンコーティングトポグラフィー
- ウエハーレベルのフラックス印刷
最近の半導体ブログのホットな話題：
- 半導体組立材料
- ファーストレベルおよびセカンドレベル・アセンブリーの今後の動向
- ハロゲンフリー半導体組立材料
- MEMSアセンブリにおけるエンジニアはんだ
- 熱界面の問題
- ソーラー・デバイス・アセンブリ
これらのトピックについて話し合うインジウム関係者には、ジム・ヒサート、ポール・ソチャ、フェズ・サイード、アンディ・マッキー博士、リック・ショートらがいる。
参加者全員がセッションに参加、または見学することができる。軽食もご用意しております！
インジウムのブログはwww.indium.com/blogs。
写真リック・ショートとインジウム社
