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不良品ゼロを実証する唯一の方法は、全製品をサンプリングすることだ
皆さん、アイビー大学の大学院生を覗いてみましょう......ジョン・フォスターはとても幸運だったと思います。学士号を優秀な成績で取得しただけでなく、現在は大学院生である。
ブリキのひげIV:緩和
皆さん、前回のスズのひげに関する投稿では、検出について説明しました。今回は、その緩和について説明します。圧縮応力は錫ウィスカの主な原因であるため、この応力を最小限に抑えることが、錫ウィスカの発生を抑制することにつながります。
ブリキのひげIV:緩和
皆さん、前回のスズのひげに関する投稿では、検出について説明しました。今回は、その緩和について説明します。圧縮応力は錫ウィスカの主な原因であるため、この応力を最小限に抑えることが、錫ウィスカの発生を抑制することにつながります。
Tin Whiskers 101: Part III: Detection
Folks, One of the great challenges of tin whiskers is detecting them. When one considers that their median thickness is in the 3 to 5 micron range (a human hair is about 75 microns,) they can be hard
錫のひげ101:パート2:ひげの原因
皆さん、錫のひげについてのシリーズの続きです。前回は錫ウィスカとは何かについて述べましたが、今回はその原因について述べます。錫ウィスカは、主に以下のような圧縮応力によって発生します。
錫のひげ101:錫のひげとは?
皆さん、錫のウィスカーとは、錫の表面から形成される錫の非常に細いフィラメントまたはウィスカーのことです。図1をご覧ください。これは錫の応力解放の結果です。錫ウィスカーは
デュラヒューズ™ LT - プロセス制御
デュラヒューズTM LTのような低温はんだは、ピーク温度を一定以下に保つことが重要な多くの用途(LED、フレックス基板、オプトエレクトロニクス、シールド、シールド基板など)に不可欠です。
SiP印刷101ウェビナープレビュー:はんだペースト検査
みなさん、こんにちは。最近の投稿でも触れた通り、間もなくシステム・イン・パッケージ(SiP)用途向けのはんだペースト印刷に関するウェビナーを開催する予定です。タイトルとは異なり、印刷だけがテーマというわけではありません。
リフロープロファイルとソルダーペースト仕様のマッチング
皆さん、リフロープロファイルとソルダーペーストの仕様のマッチングは、SMTプロセスエンジニアに求められるスキルです。これを踏まえて、例を挙げてみましょう。インジウム
医療機器のはんだ:待って、そこにはんだがあるの?
前回の投稿では、植込み型医療機器、特に心臓ペースメーカーに使用されるはんだの種類についてお話しました。心臓ペースメーカーのはんだ材料には、一般的に純金が使用されている。
不可能を可能にするのはちょっと楽しい
私の好きな言葉のひとつにウォルト・ディズニーの "It's kind of fun to do the impossible "という言葉がある。この言葉は、大学生活のほとんどを通して私に語りかけてきた。
ボールグリッドアレイの一般的な故障とその回避方法
ボール・アタッチ・プロセスは、フリップ・チップ・アセンブリや2.5Dおよび3Dのような他のプロセスほどエキサイティングではないことは認める。
職場の新しいランニング仲間
今週の日曜日の朝は、ほとんどいつも通りだった。早起きし、朝食と一緒に温かいコーヒーを楽しみながらニュースを読み、クロスワードを完成させた。それからランニングシューズを履いた。
インジウム・ウェイを体験する
新しい仕事に就くと、何が起こるかわからない。どのように仕事をこなすか、他の人たちに好かれるか、そして最も重要なのは、その場に溶け込めるかどうか。もちろん、これらはまさに私の
お困りですか?
インジウムでは、今日、明日、そして未来の課題に対する高度なエレクトロニクス組立材料のソリューションを研究、開発、製造しています。


