インジウム・コーポレーションの半導体製品マネージャー、ディーン・ペイン氏が、5月8日から9日にかけて米国マサチューセッツ州ウォバーンで開催される、IMAPS主催の 「Advanced Packaging for Power Electronics」カンファレンスで 講演を行います。5月9日に予定されているペイン氏の講演では、ディスクリートパワーデバイス用途におけるダイアタッチにおいて、高鉛はんだから鉛フリーはんだへの移行に伴う課題とメリットについて考察します。
高鉛はんだは、長年にわたりディスクリートパワーデバイスのダイアタッチにおける標準材料でしたが、市場をリードするデバイスメーカー各社は、代替材料を見つけるべくサプライヤーと積極的に協力してきました。鉛フリーはんだに加え、TLPS、接着剤、焼結材料など、他の選択肢も検討されています。 ペイン氏は、革新的なデュアルアロイの高温用鉛フリーはんだに焦点を当て、さまざまな材料オプションの長所と短所を検証するとともに、高鉛ソリューションの代替として鉛フリーはんだが最も有望である理由を解説します。
ペイン氏によると、発表される結果と分析は、この新しい鉛フリーはんだが、機能や信頼性のいくつかの面で鉛系はんだを凌駕できることを浮き彫りにするとのことです。 顧客による試験がすでに成功裏に完了しており、この新しい鉛フリーはんだは業界での採用準備が整っている。
ペイン氏は、高鉛ダイアタッチペースト、高温用鉛フリーソリューション、焼結材料などを含む、インジウム・コーポレーションのパワー半導体材料の収益性の高い成長を推進する責任を担っている。同氏は、半導体／ウェハー製造において13年以上の経験を持つ。 ディーン氏は、英国のウェールズ大学およびコレグ・グウェントから、電気・電子工学のレベル3国家職業資格（NVQ）、電気・電子工学の高等国家認定証（HNC）、および工学の高等国家ディプロマ（HND）を含む、複数の資格を取得している。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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