PCBリワーク

サーマル・カップル(TC)を使用したリフロー・プロファイルは、クロモトグラフィ(IC)やストレイン・ゲージ(SG)試験と同様に有用です。

ボトムターミネーション部品（BTC）の使用量が飛躍的に増加しており（一部の推計では年間500億個以上とされる）、これにより、熱伝導経路間の空隙を最小限に抑えることへの懸念が高まっている。

皆さん、パティーの近況を見てみましょう。本当に、本当に久しぶりですね……。パティーと夫のロブは二人ともアイビー大学で働いていましたが、一緒に車で通勤することはめったにありませんでした。それは……

皆さん、紀元前3500年頃の氷人エッツィに同情してください。銅の粒子と、銅鉱石に含まれる微量元素であるヒ素の両方が発見されたことから、彼は銅の製錬に携わっていたと考えられている。

多くの場合、はんだの飛散、ボイド、はんだの垂れ・ブリッジ、トゥームストーニングといったはんだ付け不良は、リフロープロファイルを調整するだけで改善できることがあります。このため、以下の点を理解することが重要です。

このテーマに関する前回の記事「リフロープロファイルの段階：その2」では、グレーピング、トゥームストーニング、ボイドなど、プロファイルに起因するはんだ付け欠陥についていくつか触れました。今回の記事では、

皆さん、あけましておめでとうございます！通常、新年は新たな始まりを告げるものですが、今回の投稿では、リフロープロファイリングに関する連載の締めくくりとして、リフロープロファイルの第4段階である「

皆さん、半年前……パティは「SMT組立における一般的な欠陥とその低減方法」というテーマの終日ワークショップを終えたばかりでした。ワークショップは大変うまくいったようで、

皆さん、パティはバーモント州ウッドストックでの生活が本当に気に入っていました。彼女は、文字通り台所までやってくる野生動物たちを楽しみにしていました