Indium Corporation will feature its Indium8.9HF and Indium10.1 solder pastes at NEPCON South China 2015, on Aug. 25-27, in Shenzhen, China.
Pb-free, halogen-free Indium8.9HF is perfectly suited for a wide variety of applications, including automotive, consumer, and communications. This is due to its high print transfer efficiency and robust reflow process window capability. With reliable performance and stability during usage, a clear, probe-testable flux residue, and a resilient oxidation barrier for strong head-in-pillow and graping resistance, Indium8.9HF is Indium Corporation’s best all-round halogen-free solder paste.
Indium10.1 is a Pb-free halogen-containing solder paste with the lowest levels of voiding for QFNs, BGAs, and pads with large ground planes. The oxidation-inhibiting properties of Indium10.1 provide industry-leading head-in-pillow and graping resistance, with complete coalescence, even after long reflow profiles. The exceptional soldering ability of Indium10.1 makes it the best solution for components with less-than-ideal solderability, and challenging RF shield metallizations.
For more information about Indium8.9HF, Indium10.1 or the Indium Pb-free series of solder pastes, visit www.indium.com/indium8.9series or visit Indium Corporation at A-1L25.
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、太陽電池、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがあります。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
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