Indium Corporation is announcing the release of InTACK, a drop-in, robust tacking agent for power module assembly at PCIM Europe, May 10-12, Nuremberg, Germany.
InTACK is a no-clean, no residue, halogen-free adhesive solution developed for holding parts in place during placement and reflow processes. Designed for use in no-flux reflow applications with formic acid, InTACK is specially formulated with high tack to hold a die, chip, or solder preform in place without movement, creating a low-cost tooling-free solution without compromising soldering quality. While InTACK has the tack strength to hold materials in place, the material is completely evaporated out during reflow, eliminating the time-consuming post-reflow residue cleaning steps.
InTACK technology is specifically designed to achieve high-quality solder performance with no residue in flux-free reflow techniques commonly used in power module assembly. Benefits of InTACK include:
- Maintains precise assembly alignment
- Compatible with solder preforms, dies, and power module components
- Robust tacking and long working time
- Optimal performance in formic acid/vacuum reflow
- No residue, no cleaning
- Dispensing application tested and process proven
InTACKの詳細については、インジウム・コーポレーションESM/パワー・エレクトロニクス・プロダクト・マネージャーのジョー・ハートラインまでお問い合わせください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、Jingya HuangまでEメールにてお問い合わせください。また、当社の専門家であるFrom One Engineer To Another (#FOETA)を、www.linkedin.com/company/indium-corporation/または@IndiumCorp でフォローすることもできます。
