朋友們
以下是我的初步想法，請告訴我有哪些遺漏或不同意的地方。
乾杯
羅恩博士
缺點
1. Pb-Free 需要更高的回流焊溫度
LF 焊料的 Tm 在 217-229C 範圍內，這造成了許多挑戰：
a. PWB 的翹曲和損壞
b. 元件損壞
c. 新的缺陷模式，例如 graping 和 head-in-pillow 缺陷（雖然 0201 和 01005 被動元件和 0.3 mm CSP 的焊膏沉積尺寸同時減少也會使這些缺陷惡化）。
d. 與氧化增加有關的缺陷
e. 排尿量增加
f. 墓石的增加
2. LF 焊料成本較高，主要用於波峰焊。
a. 不只是銀，錫比鉛貴得多
3. LF 焊料的潤濕性較差，造成波峰焊接中最重大的挑戰
4. 在波峰焊接中更快速地溶解印刷電路板上的銅焊墊
波峰銲接機元件的低頻銲接攻擊
LF 在嚴苛的熱循環測試中的可靠性似乎比錫-鉛焊料差。
7. 錫鬚
洗淨
1. 消費品類型環境中的短期可靠性
2. 如果棄置產品處理不當，對環境的保護
a. 電子產品中的鉛從未顯示會造成土地填埋問題
3. 自 2006 年 7 月以來，已使用 LF 焊料製造了約 3 兆美元的產品，並未發生「天塌下來」類型的問題。
優點
LF 焊料的潤濕性較差，因此可以實現更細的引線間距 (請參閱 Motorola 提供的照片)。
a. 有人可能會說，某些現代電子產品 (例如智慧型手機) 不可能使用錫鉛焊料製造。
2. 回收 LF 焊料較為安全，尤其是在非受控環境下進行的回收。
OK - 輪到您了。請提出意見。
