乡亲们
我想我可以试着列出使用无铅 (LF) 焊料组装的缺点、优点和 "可以一试 "的方面。以下是我的初步想法，请告诉我有哪些遗漏或不同意见。
干杯
罗恩博士
缺点
1. 无铅要求更高的回流焊温度
低频焊料的 Tm 在 217-229C 范围内，这带来了许多挑战：
a. PWB翘曲和损坏
b. 组件损坏
c. 新的缺陷模式，如图形缺陷和枕头缺陷（尽管同时减少 0201 和 01005 被动元件和 0.3 毫米 CSP 的焊膏沉积量也会加剧这些缺陷）
d. 与氧化增加有关的缺陷
e. 增加排尿次数
f. 墓石的增加
2. LF 焊料成本较高，主要用于波峰焊接
a. 不仅仅是银，锡比铅贵得多
3. 低频焊料的润湿性较差，给波峰焊带来最大挑战
4. 在波峰焊中，印刷线路板上的铜垫溶解速度更快
5. 波峰焊机部件的低频焊接攻击
LF 在苛刻的热循环测试中的可靠性似乎比锡铅焊料差
7. 锡须
要洗
1. 消费品类型环境中的短期可靠性
2. 如果废弃产品处置不当，对环境的保护
a. 电子产品中的铅从未被证明会对土地填埋造成问题
3. 自 2006 年 7 月以来，约有 3 万亿美元的产品是用 LF 焊料制造的，没有出现 "天塌下来 "之类的问题。
优点
LF 焊料的润湿性较差，因此可以实现更细的引线间距（见照片，摩托罗拉公司提供）。
a. 可以说，一些现代电子产品（如智能手机）不可能使用锡铅焊料制造。
2. 回收低频焊剂更为安全，尤其是在非受控环境中进行回收时。
好了，轮到你了。请发表评论。
